[发明专利]一种封装治具的设计方法

权利要求书

1.一种封装用治具的设计方法，其特征在于，包括步骤：

确定电路元器件的形状、尺寸、厚度和其在集成电路同一区域需要封装的数量；

依据所述电路元器件的形状、尺寸、厚度和其在集成电路同一区域需要封装的数量确定所述治具的镂空部的形状、尺寸、深度和数量；

依据在集成电路同一区域需要封装的所述电路元器件的排列方式及间隔距离确定所述镂空部的排列方式及间隔距离；

依据所述镂空部的尺寸、深度、数量、排列方式及间隔距离确定所述治具的尺寸和厚度。

2.根据权利要求1所述的封装用治具的设计方法，其特征在于，所述依据所述电路元器件的形状、尺寸、厚度和其在集成电路同一区域需要封装的数量确定所述治具的镂空部的形状、尺寸、深度和数量的步骤，包括：

检验所述镂空部的形状、尺寸、深度和数量与所述电路元器件的形状、尺寸、厚度和其在集成电路同一区域需要封装的数量是否相对应；

当所述电路元器件的焊接面能被所述镂空部的加工面完整容置时，则所述镂空部的、尺寸、深度和数量与所述电路元器件形状、尺寸、厚度和其在集成电路同一区域需要封装的数量相对应。

3.根据权利要求1所述的封装用治具的设计方法，其特征在于，所述依据在集成电路同一区域需要封装的所述电路元器件的排列方式及间隔距离确定所述镂空部的排列方式及间隔距离的步骤，包括：

对所述镂空部进行参数控制；

当所述电路元器件的相关参数变化时，所述镂空部的相关参数相对应变化；

依据所述镂空部的尺寸、数量、排列方式及间隔距离确定所述治具的尺寸；

依据所述镂空部的深度确定所述治具的厚度。

4.根据权利要求3所述的封装用治具的设计方法，其特征在于，所述镂空部的相关参数为所述镂空部的形状、尺寸、深度、数量、排列方式及间隔距离；所述电路元器件的相关参数为所述电路元器件的形状、尺寸、厚度、数量、排列方式及间隔距离。

5.一种根据权利要求1所述的封装用治具的设计方法设计的封装用治具，其特征在于，包括治具板，所述治具板的长度方向上设有若干个镂空部，所述镂空部呈阵列排列，所述镂空部的尺寸与所述电路元器件的尺寸相对应。

6.根据权利要求5所述的封装用治具，其特征在于，所述治具的长大于所述镂空部的长，所述治具的宽大于所述镂空部的宽，所述治具的厚度等于所述镂空部的深度。

7.根据权利要求5所述的封装用治具，其特征在于，所述镂空部的面积大于所述电路元器件的面积。

8.根据权利要求5所述的封装用治具，其特征在于，所述镂空部之间间隔分布。

9.根据权利要求5所述的封装用治具，其特征在于，所述镂空部的深度大于所述电路元器件的厚度。

10.根据权利要求5所述的封装用治具，其特征在于，所述镂空部的一端平齐。