[发明专利]一种高性能大功率抗浪涌热敏电阻器及其制备方法

说明书

本发明涉及一种高性能大功率抗浪涌热敏电阻器及其制备方法，其中热敏电阻器包括热敏电阻体、S弯导线和电阻绝缘包封层，所述热敏电阻体包括陶瓷体，大银电极层和小银电极层，所述大银电极层与陶瓷体粘接，小银电极层附着于大银电极层之上，且陶瓷体、大银电极层、小银电极层三者共圆心；所述S弯导线的S弯部位焊接在小银电极层上；所述电阻绝缘包封层均匀覆盖在焊有S弯导线的热敏电阻体外表面，厚度为0.5‑1mm。本发明的热敏电阻具备抗冲击能力强、抗冷热冲击能力强、抗震能力强三个典型特征，应用范围远大于目前市面上的热敏电阻器。

技术领域

本发明涉及电子元器件领域，尤其涉及一种高性能大功率抗浪涌热敏电阻器及其制备方法。

背景技术

热敏电阻器广泛用于启动电源模块中，在视听、新能源、UPS电源等方面有广泛的应用，随着热敏电阻的发展，工艺逐渐成熟，产品的抗浪涌性能和耐冲击等性能逐渐提高，绝缘材料也从酚醛树脂发展到了硅树脂，冷热冲击和散热性也得以提升。判断热敏电阻优劣的的指标一般是抗浪涌能力、冷热冲击能力、电冲击能力，而抗浪涌和电冲击与产品尺寸相关，在大型设备上，对抗浪涌性能和电冲击性能要求较高，常规的工艺很难达到其要求，另外，产品的稳定性是由内部芯片和包封绝缘层两者共同决定的，在昼夜温差非常大或者温度变化频繁的地区，要求产品的包封绝缘层的冷热冲击性能较高，而现在市面通用产品的包封层为硅树脂，只能耐受-40℃～+200℃五次以上的冷热冲击，这极大限制了热敏电阻的使用寿命，失效率很高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高性能大功率抗浪涌热敏电阻器及其制备方法，与常规绝缘材料相比，可轻松耐受10万次以上的冷热冲击，极大保证了内部芯片的稳定性。由于其具备优异的弹性，其抗震能力异常出色，产品的引脚可轻松承受30°的弯折，同时确保引脚处的包封层不受损伤，解决了硅树脂一碰就裂的问题，在震动明显的汽车、核磁共振、大功率功放等设备上能表现的异常出色。

为实现上述目的，本发明的技术方案如下：

作为本发明公开的一方面，提出了一种小型化大通流容量热敏电阻器，其特征在于，包括：

热敏电阻体，所述热敏电阻体包括陶瓷体，大银电极层和小银电极层，所述大银电极层与陶瓷体粘接，小银电极层附着于大银电极层之上，且陶瓷体、大银电极层、小银电极层三者共圆心；

S弯导线，所述S弯导线的S弯部位焊接在小银电极层上；

电阻绝缘包封层，所述电阻绝缘包封层均匀覆盖在焊有S弯导线的热敏电阻体外表面，厚度为0.5-1mm。

作为本发明公开的另一方面，提出了一种高性能大功率抗浪涌热敏电阻器的制备方法，包括如下步骤：

步骤一，制备热敏电阻瓷体，在热敏电阻瓷体上被一层大银电极层，经烘干后，再在大银电极层上被一层小银电极层，烘干后在高温还原炉中烧银，制成导电性能优异的电阻体；

步骤三，在导线成型机上成型S弯型的导线；

步骤四，将电阻体夹在S弯导线之间，使S弯部分导线与小银电极层之间良好接触，再浸入高温锡槽中焊接；

步骤五，将焊接好的电阻体浸入装满高性能弹性包封层包封槽中，使电阻体外包裹一层0.5mm～1mm的包封层，摆放22-24小时后置于150℃烘箱中直至固化完全。

与现有技术相比，本发明的有益效果包括：

采用双层银电极设计，确保焊接部位的银在焊接时不被过度消耗而导致银层减薄，保证冲击时能量快速均匀传导到大银层所覆盖的电阻体上，使能量均匀分配，防止由于能量转移不畅导致电阻炸裂；

采用高性能的弹性新材料做绝缘包封层，与传统硅树脂包封层相比，此包封层拥有非常优越的冷热冲击性能和抗震性能；