[发明专利]一种基于激光直写曝光的PCB生产方法

说明书

本发明提供了一种基于激光直写曝光的PCB生产方法，步骤为：S1.真空压合；S2.水平沉铜；S3.VCP电镀；S4.自贴干膜；S5.激光直写曝光；S6.干膜显影；S7.酸性蚀刻；S8.阻焊印刷。本发明将VCP电镀与激光直写曝光相结合的方式进行PCB板的生产，通过脉冲电流VCP电镀，镀铜深度能力达到100％，镀层孔铜与面铜厚度为1:1，显著提高产品品质，通过激光直写曝光不需要制作线路菲林、不存在线路底片涨缩导致的线路曝偏问题、不会出现能量不足导致的曝光不足或曝光过度问题，曝光速度快，效率高，VCP电镀显著改善PCB板最终产品品质，有利于降低生产成本，提高经济效益，具有市场应用前景和市场推广价值。

技术领域

本发明涉及PCB板生产制备技术领域，具体涉及一种基于激光直写曝光的PCB生产方法。

背景技术

印制电路板(PCB)又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，通常以绝缘板为基材，其上至少附有一个导电图形，并布有如元件孔、紧固孔、金属化孔等孔结构，其用来替代传统电子元器件的底盘，并实现电子元器件的相互连接。随着智能电子产品的迅猛发展和普及，且不断向轻薄化及高密化方向发展，对PCB的产量和质量要求也越来越高，PCB布线越来越密集，从而使得对PCB板的外观要求不断提高，由于印制电路板在生产过程中，受生产方法、电路板运输环境等因素影响，可能会出现印制线断裂、开路损坏异常等问题，导致PCB无法正常工作，因此在印制电路板生产过程中尤其是阻焊显影工序后，需对PCB板外观进行检查，如有异常则及时返修，以提高产品质量，降低不良率。

目前，广泛应用的PCB(Printed circuit board，印刷电路板)板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，另外，还有少量使用的纸基覆铜板材。

这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性相对较差，因此，PCB板上高发热的元器件的散热途径，一般情况下，很难由PCB板本身树脂来传导热量，而是主要从元器件的表面向周围空气中散热。

但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠表面积十分小的元器件表面来散热是非常不够的，散热效果差，特别是QFP、BGA等表面安装元器件的大量使用，元器件产生的热量也会大量地传给PCB板，而在长时间的高温环境下工作，容易导致PCB板使用寿命减损，给设备带来损失。

现有的PCB板主要是通过焊接将散热块安装在PCB板上或是增加按PCB板上发热器件的位置和高低而定制的专用散热器或是在一个大的平板散热器上抠出不同的元件高低位置。将散热罩整体扣在元件面上，与每个元件接触而散热。这种技术手段成本高，而且散热效果较差。

发明内容

本发明为了解决上述的技术问题，提供一种基于激光直写曝光的PCB生产方法，将VCP电镀与激光直写曝光相结合的方式进行PCB板的生产，通过脉冲电流VCP电镀，镀铜深度能力达到100％，镀层孔铜与面铜厚度为1:1，显著提高产品品质，通过激光直写曝光不需要制作线路菲林、不存在线路底片涨缩导致的线路曝偏问题、不会出现能量不足导致的曝光不足或曝光过度问题，同时曝光速度快，效率高。

为实现上述技术目的，本发明的技术方案是这样实现的：

一种基于激光直写曝光的PCB生产方法，具体包括有以下步骤：

S1.真空压合：将PCB板的各层按照顺序进行堆叠，将堆叠后的板层置于真空压合机下进行真空压合，控制真空压合温度≤20℃，真空度为-0.1MPa，对堆叠板层反复压合至板厚不再变化，并对压合板进行开料、圆角、刨边和钻孔处理；

S2.水平沉铜：将压合后的覆铜板的开孔除毛刺，并浸泡在去油液中清除油污，去油时保证去油液回流循环浓度均一，清洗后再在钻孔处基材上用粗化液开设微型凹坑，将覆铜板水平置于沉铜槽中，通过胶体钯化学钻孔预镀铜和二次电化学水平镀铜，在钻孔处绝缘基材表面沉积上铜，实现层间电性连接；