[发明专利]一种气密性封装差动电容加速度计信号检测电路外壳

权利要求书

1.一种气密性封装差动电容加速度计信号检测电路外壳，其特征在于：

包括一种有腔体可以进行气密性封装的陶瓷基板（1）和配套的金属底座（10）,所述陶瓷基板（1）包括陶瓷基片和与陶瓷基片一体的密封的陶瓷腔体，所述陶瓷腔体在陶瓷基板（1）中心位置，陶瓷基板（1）表面设置有金导带（2），采用焊接工艺或胶粘工艺装配元器件，用键合丝（8）实现元器件、引腿与金导带（2）之间电气互连，陶瓷腔体设置有用于气密性封装的金属封焊环（4）；所述金属底座（10）包括金属引腿（11）与底座本体，通过玻璃绝缘子（12）、或者陶瓷进行密封固定和绝缘。

2.根据权利要求1所述的一种气密性封装差动电容加速度计信号检测电路外壳，其特征在于：

所述陶瓷基板（1）和金属底座（10）顶部的对应位置设置有用于加速度传感器焊接连线的两个通孔。

3.根据权利要求1所述的一种气密性封装差动电容加速度计信号检测电路外壳，其特征在于：

陶瓷基板（1）与金属底座（10）之间通过胶粘进行组装固定连接,陶瓷基片上陶瓷腔体外的位置设置有与金属引腿（11）对应位置的孔，采用键合工艺实现对应金属引腿（11）与陶瓷基片的金导带（2）之间电气互连，元器件在陶瓷基板（1）上装配时，把需要保护的元器件，装配在陶瓷腔体内，其余元器件装配在陶瓷腔体外；陶瓷基板（1）上有键合丝（8）的部位，上方胶粘陶瓷盖板（14）。

4.根据权利要求1所述的一种气密性封装差动电容加速度计信号检测电路外壳，其特征在于：

陶瓷基板（1）与金属底座（10）采用焊接工艺做成一体化外壳, 陶瓷基板（1）背面有金属化层，陶瓷基板（1）背面与金属引腿（11）对应位置设置有金属化焊盘；陶瓷基板（1）与金属底座（10）之间、陶瓷基板（1）与金属引腿（11）之间，采用焊接装配，金属引腿（11）与陶瓷基板（1）之间采用焊接工艺实现电气互连，形成一体化的外壳；若元器件尺寸小，则装配在陶瓷腔体内；若元器件尺寸较大，则把有键合丝（8）以及需要保护的元器件装配在陶瓷腔体内，其余元器件装配在陶瓷基板（1）的腔体外，金属底座（10）与金属引腿（11）之间的绝缘子采用陶瓷、或者玻璃进行密封固定和绝缘。

5.根据权利要求3或4所述的一种气密性封装差动电容加速度计信号检测电路外壳，其特征在于：

所述陶瓷基片为圆形或者多边形，所述陶瓷腔体为四边形或者圆形，陶瓷腔体与陶瓷基片是一体化气密性结构。

6.根据权利要求5所述的一种气密性封装差动电容加速度计信号检测电路外壳，其特征在于：

所述金属封焊环（4）设置于陶瓷腔体四壁的顶部，通过平行缝焊或者金锡熔封进行气密性封装。

7.根据权利要求1所述的一种气密性封装差动电容加速度计信号检测电路外壳，其特征在于：

所述键合丝（8）为不同直径的金丝、硅铝丝或铜丝。

8.根据权利要求1所述的一种气密性封装差动电容加速度计信号检测电路外壳，其特征在于：

所述陶瓷基片采用多层陶瓷结构，层与层之间有金属布线。