[发明专利]一种Al-Si-Cu高导热压铸铝合金及其制备方法有效
申请号: | 202111452033.6 | 申请日: | 2021-12-01 |
公开(公告)号: | CN114107755B | 公开(公告)日: | 2022-09-16 |
发明(设计)人: | 宋成猛;孙自来 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学重庆研究院 |
主分类号: | C22C21/02 | 分类号: | C22C21/02;C22C1/03;C22C1/06;B22D17/00 |
代理公司: | 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 | 代理人: | 刘桢 |
地址: | 401135 重庆*** | 国省代码: | 重庆;50 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 al si cu 导热 压铸 铝合金 及其 制备 方法 | ||
本发明公开了一种Al‑Si‑Cu高导热压铸铝合金及其制备方法,按质量百分比计算,包括如下组分:Si为1.5%~3%;Cu为0.5%~1.2%;Fe为0.4%~1.3%;其余为Al和不可避免杂质。本发明的铝合金在降低Si含量的同时,为了保证压铸脱模性,加入适量的Fe和微量的RE元素,使铝合金在进行T5热处理后导热率能够达到200 W/(m·K)以上,接近纯铝的导热率239 W/(m·K)。
技术领域
本发明涉及铝合金材料技术领域,具体涉及一种Al-Si-Cu高导热压铸铝合金及其制备方法。
背景技术
当前,3C产品、汽车通讯电子等领域均面临着日益增加的轻量化压力。同时,一些零部件对材料的导热性能往往有较高的要求(尤其是散热器件),以保证和提高产品的寿命及工作稳定性。
铝合金具有良好的综合性能,其密度小、强度高、导电导热性好、加工简单等优点较好地满足了产品结构及散热要求,因此被广泛应用于汽车、电子及通讯等领域。纯铝在室温下的热导率较高,约为239W/(m·K),随着合金元素的增加,铝合金的热导率逐渐降低,且不同元素对合金热导率的影响大不相同。这主要是由金属的自由电子导热机制所决定的,铝合金的导热特性与组织中的晶格畸变程度、缺陷、杂质、相组成及分布等有关。
压铸成型相比挤压,锻造、冲压等成型具有较低的生产成本,作为一种高速、高压的近终成型工艺,压铸成型具有生产效率高、尺寸精度高、力学性能优异、可以成型形状复杂和轮廓清晰的薄壁深腔铸件等特点,特别适合于导热散热器件的集成化设计和一体成型。
然而,目目前运用于压铸生产薄壁壳体类通信、电子和交通领域零部件材料主要为AlSi12(Fe),对应欧标为ENAC44300压铸铝合金,由于该合金中Si10.5~13.5%固溶于铝基体中显著降低了铝合金的导热系数,Fe0.45~0.9%含量的可以在压铸过程中减少压铸产品和模具之间的结合力,从而解决粘模事宜,其中,该合金中含有一定量的Mg、Mn,Ti等合金元素,大大降低了该合金中的导热系数,一般不超过160W/(m·K)。
发明内容
针对现有技术存在的上述不足,本发明的目的在于提供一种Al-Si-Cu高导热压铸铝合金,以解决现有技术铝合金添加其他元素后导热系数下降的问题。
为了解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案:
一种Al-Si-Cu高导热压铸铝合金,按质量百分比计算,包括如下组分:Si为1.5%~3%;Cu为0.5%~1.2%;Fe为0.4%~1.3%;其余为Al和不可避免杂质。
本发明还提供一种Al-Si-Cu高导热压铸铝合金的制备方法,制备如本发明所述Al-Si-Cu高导热压铸铝合金,包括如下步骤:
(1)原料准备:按所述质量百分比,定量配置Al锭、Al-RE合金、Al-Cu合金,单质3303Si,纯Fe粉;
(2)熔化:将所述Al锭熔化后,升温至730~750℃,Fe粉和纯Si及Al-Cu合金加入熔化,搅拌均匀,得到熔体Ⅰ;降温至700℃,加入所述Al-RE合金熔化,得到熔体Ⅱ;然后静置15~40分钟;
(3)压铸:将熔体Ⅱ降温至690~710℃,捞净表面浮渣后,浇注成锭,并通过压铸得到所述Al-Si-Cu高导热压铸铝合金。
与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:
1、本发明的铝合金在降低Si含量的同时,为了保证压铸脱模性,加入适量的Fe和微量的RE元素,使铝合金在进行T5热处理后导热率能够达到200W/(m·K)以上,接近纯铝的导热率239W/(m·K)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海交通大学重庆研究院,未经上海交通大学重庆研究院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111452033.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。