[发明专利]一种用于微型钻头加工设备调整的校对装置及校对方法

说明书

本发明适用于微型钻头加工设备调整校对领域，提供了一种用于微型钻头加工设备调整的校对装置，包括可夹持微型钻头的夹持机构、可用于对微型钻头前端进行成像分析的二次元测量仪；所述二次元测量仪具有可朝向于微型钻头前端的成像镜头、用于显示微型钻头端部成像中其中一切削特征与切削特征基准线重合时的显示屏、用于将微型钻头端部成像翻转设定角度以校对微型钻头另一切削特征与切削特征基准线关系的控制模块。本发明还提供了一种用于微型钻头加工设备调整的校对方法。本发明所提供的一种用于微型钻头加工设备调整的校对装置及校对方法，快捷有效地对切削刀刃进行检测，进而调整微型钻头加工设备，且成本低。

技术领域

本发明属于钻头加工设备调整与校对技术领域，尤其涉及一种用于微型钻头加工设备调整的校对装置及校对方法。

背景技术

随着印制电路板用微型钻头需求的快速增长，如微型钻头更为小型或微型的棒料，加工精度要求高。加工印制电路板需要用到微型钻头，其精度要求也更高。微型钻头磨槽、磨尖加工过程中，需要对切削刀刃进行检测，根据切削刀刃检测的结果，进而对微型钻头加工机床进行调整，从而使切削刀刃特征参数符合技术要求。现有技术中，切削刀刃的检测设备采用CCD影像逐层扫描后合成，可准确地对微型钻头的切削刀刃进行检测。然而，这种检测设备本身的成本很高，而且检测环境不能有油雾，要求较为苛刻，亟需设计一种更为快捷有效且成本低的检测装置及方法。

发明内容

本发明的目的在于至少克服上述现有技术的不足之一，提供了一种用于微型钻头加工设备调整的校对装置及校对方法，可以快捷有效地对切削刀刃进行检测，进而调整微型钻头加工设备，且成本低。

本发明的技术方案是：一种用于微型钻头加工设备调整的校对装置，包括可夹持微型钻头的夹持机构、可用于对微型钻头前端进行成像分析的二次元测量仪；所述二次元测量仪具有可朝向于微型钻头前端的成像镜头、用于显示微型钻头端部成像中其中一切削特征与切削特征基准线重合时的显示屏、用于将微型钻头端部成像翻转设定角度以校对微型钻头另一切削特征与切削特征基准线关系的控制模块。

作为本技术方案的进一步改进，所述夹持机构具有可供微型钻头的柄部伸入的定位孔；所述夹持机构还包括可将微型钻头压紧于所述定位孔内的压料组件。

作为本技术方案的进一步改进，所述夹持机构包括连接于所述二次元测量仪的固定块、连接于所述固定块一侧的定位块；所述定位孔设置于所述定位块；所述压料组件转动连接于所述固定块。

作为本技术方案的进一步改进，所述定位块包括定位块主体、第一凸台和第二凸台，所述第一凸台和第二凸台间隔设置且均与所述定位块主体相连接；所述定位孔包括设置于所述第一凸台的第一定位孔、设置于所述第二凸台并与所述第一定位孔同轴的第二定位孔。

作为本技术方案的进一步改进，所述固定块具有与所述第二凸台相对的凸部，所述夹持机构还包括可抵接于微型钻头柄部的顶针，所述凸部设置有用于供所述顶针的一端伸入并与所述定位孔同轴的顶针孔。

作为本技术方案的进一步改进，所述固定块具有连接台，所述压料组件包括转动连接于所述连接台的压杆、固接于所述压杆的压盘和设置于所述压杆并用于所述压盘压紧微型钻头的扭簧。

作为本技术方案的进一步改进，所述压杆的一端设置有第一销孔，所述连接台设置有第二销孔，所述压料组件还包括伸入所述第一销孔和所述第二销孔的销轴，所述压杆转动连接于所述销轴；

所述压杆的另一端底部设置有用于与所述压盘相连接的压杆连接部；所述压杆还设置有用于安装所述扭簧的安装孔；所述安装孔位于所述第二销孔与所述压杆连接部之间。

作为本技术方案的进一步改进，所述定位孔靠近所述固定块的孔壁具有V型定位部；所述V型定位部设置于所述第一定位孔靠近所述固定块的孔壁；和/或，所述V型定位部设置于所述第二定位孔靠近所述固定块的孔壁上。