[发明专利]自动测试装置及自动测试方法

说明书

本申请公开了一种自动测试装置及自动测试方法，该自动测试装置包括：放置区，用于放置待测试产品；移动电极，位于所述放置区一侧，所述移动电极能在第一位置和第二位置之间切换；所述移动电极位于所述第一位置时，所述移动电极与所述待测试产品接触；所述移动电极位于所述第二位置时，所述移动电极与所述待测试产品之间具有间隔；控制部，所述控制部和所述移动电极电连接，所述控制部用于根据所述待测试产品的属性控制所述移动电极处于所述第一位置或所述第二位置。本申请提供的自动测试装置及自动测试方法，能够根据待测试产品的属性自动切换测试结构，结构简单，自动化程度高。

技术领域

本申请涉及半导体测试技术领域，特别是涉及一种自动测试装置及自动测试方法。

背景技术

本部分的描述仅提供与本说明书公开相关的背景信息，而不构成现有技术。

双列直插封装(dual in-line package)也被称为DIP封装，是一种集成电路的封装方式，集成电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针。DIP封装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在DIP插座(socket)上。DIP封装的元件一般会简称为DIPn，其中n是引脚的个数，例如二十六针的集成电路即称为DIP26。绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。

关于采用DIP封装的产品，不同属性的产品可以具有同样的外形，例如点胶产品和非点胶产品可以具有同样的外形。现有技术中，在对具有相同外形、不同属性的不同产品进行电参数测试时，需要通过更换测试装置的机械结构，实现测试方案的切换，以满足不同属性产品的测试要求。

更换测试装置的机械结构往往需要通过手工拆装，从而可能会导致故障率升高、产出效率降低，且设备调试时间长，过于依重技术人员能力，人力成本和时间成本高。测试装置需要备用多套不同产品的机械结构，从而设备成本高。还有，由于产品外形相同，属性不同，有开错批次、上错料的风险，不利于管控。

应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本说明书的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本说明书的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种自动测试装置及自动测试方法，能够根据待测试产品的属性自动切换测试结构，结构简单，自动化程度高。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种放置区，用于放置待测试产品；

移动电极，位于所述放置区一侧，所述移动电极能在第一位置和第二位置之间切换；所述移动电极位于所述第一位置时，所述移动电极与所述待测试产品接触；所述移动电极位于所述第二位置时，所述移动电极与所述待测试产品之间具有间隔；

控制部，所述控制部和所述移动电极电连接，所述控制部用于根据所述待测试产品的属性控制所述移动电极处于所述第一位置或所述第二位置。

进一步地，所述待测试产品上设置有属性标识，所述自动测试装置还包括与所述控制部电连接的扫描机构，所述扫描机构能扫描所述属性标识并判断所述待测试产品为点胶品或非点胶品；

所述待测试产品为点胶品时，所述控制部控制所述移动电极处于所述第一位置，所述待测试产品为非点胶品时，所述控制部控制所述移动电极处于所述第二位置。

进一步地，所述属性标识内存储有第一信息或第二信息，所述第一信息为所述点胶品的对应信息，所述第二信息为所述非点胶品的对应信息，所述第一信息具有与所述第二信息不同的预定字符；所述扫描机构通过是否识别到所述预定字符判断所述待测试产品为点胶品或非点胶品。

进一步地，所述自动测试装置还包括：

相对设置的盖板和底板，所述盖板和底板之间形成所述放置区；