[发明专利]天线组件和电子设备

说明书

本申请实施例提供了一种天线组件和电子设备。所述天线组件具体可以包括：电路板以及设置在所述电路板上的多个天线，所述天线包括天线本体以及与所述天线本体连接的馈线结构；所述天线本体包括依次设置的第一地层、介质层以及第二地层；所述第二地层上设置有缝隙，所述缝隙设置于所述第二地层的非中心区域；所述馈线结构包括馈线，所述馈线与所述第一地层同层设置；所述第一地层和所述第二地层之间设置有多个电连接件，所述第一地层、所述第二地层以及所述多个电连接件形成谐振腔。

技术领域

本申请属于通信技术领域，具体涉及一种天线组件以及一种电子设备。

背景技术

随着通信技术的发展，手机、平板电脑等电子设备的性能得到了不断的提升，电子设备上的天线工作的频段也越来越多，且天线的性能也得到的不断的提升。其中，超宽频(ultra－wideband，UWB)天线由于具有带宽宽、抗干扰能力强、抗多径等优点，能够被用于高精度测距测角，因此，越来越多的电子设备应用了UWB天线。

目前，由于超宽频天线通常需要进行角度测定，在进行角度测定时，对超宽频天线的方向图的要求较高，因此，超宽频天线通常要求具有稳定的方向图。现有的技术中，超宽频天线通常设计成贴片天线的形式，以获得较好的方向图。然而，贴片天线的辐射效率对于介质基板的厚度较为敏感，贴片天线的辐射效率会随着其介质基板的厚度减小而降低，尤其是当其介质基板小于一定厚度后，天线效率会急剧下降。也即，现有的贴面天线通常需要采用较厚的厚度才能满足超宽频天线的辐射要求，体积较大，影响到了电子设备的轻薄化设计。

发明内容

本申请旨在提供一种天线组件以及一种电子设备，以解决现有的超宽片天线厚度较厚的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请公开了一种天线组件，所述天线组件包括：电路板以及设置在所述电路板上的多个天线，所述天线包括天线本体以及与所述天线本体连接的馈线结构；

所述天线本体包括依次设置的第一地层、介质层以及第二地层；

所述第二地层上设置有缝隙，所述缝隙设置于所述第二地层的非中心区域；

所述馈线结构包括馈线，所述馈线与所述第一地层同层设置；

所述第一地层和所述第二地层之间设置有多个电连接件，所述第一地层、所述第二地层以及所述多个电连接件形成谐振腔。

第二方面，本申请还公开了一种电子设备，所述电子设备包括：上述任一项所述的天线组件以及设备本体；其中，

所述天线组件设置于所述设备本体内。

本申请实施例中，由于所述第二地层上设置有缝隙，而且，所述第二地层、第一地层、以及第二地层和第一地层之间的电连接件可以形成谐振腔，因此，所述天线可以等效于带有背腔结构的缝隙，能够获得稳定的方向图。而且，所述谐振腔不仅可以用于产生预设频段内的谐振基模，并通过所述缝隙实现能量辐射；并且，由于所述缝隙设置在所述第二地层的非中心区域，还可以便于激励起所述谐振腔内除所述基模之外的混合模式，使得所述天线组件在具有稳定方向图的同时，还能够实现双频的辐射，满足超宽频天线的需求。本申请实施例中，由于所述谐振腔内的谐振模式的频率对于厚度方向不敏感，即使在很薄的厚度下，依然能够实现固定频率的有效辐射，因此，所述天线组件可以采用较薄的厚度满足超宽频线的辐射需求，有利于应用了所述天线组件的电子设备的轻薄化设计。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本申请实施例所述的一种电子设备的结构示意图；