[发明专利]一种磷化铟的减薄抛光方法

权利要求书

1.一种磷化铟的减薄抛光方法，其特征在于，包括：

（1）将磷化铟晶圆放在铺满研磨液的研磨机上进行研磨；研磨液以6~100ml/min的流量滴在旋转盘上，转速范围为30rpm/min；

（2）将磷化铟晶圆放在铺满抛光液的抛光机上进行抛光，抛光液以15ml/min的流量滴在抛光垫上；

（1）中晶圆受力范围0.15~0.8g/cm²，研磨速率为5~20μm/min；

（2）中抛光机转速范围为20~90rpm/min，晶圆受力范围0.15~0.8kg/cm²。

2.根据权利要求1所述的减薄抛光方法，其特征在于，磷化铟晶圆研磨前还包括如下步骤：用酸漂洗磷化铟晶圆和载片，干燥后在载片上涂粘合剂，固化后将磷化铟晶圆与载片进行键合。

3.根据权利要求2所述的减薄抛光方法，其特征在于，所述酸为5~20%盐酸；

所述粘合剂为石蜡粘合剂；涂粘合剂的厚度为3~10μm；

固化的温度为90~120℃。

4.根据权利要求3所述的减薄抛光方法，其特征在于，所述酸为10%的盐酸；固化的温度100℃。

5.根据权利要求2所述的减薄抛光方法，其特征在于，键合的温度为90~120℃，键合时间为3~8min，键合压力0.25~0.50Mpa。

6.根据权利要求5所述的减薄抛光方法，其特征在于，键合的温度为100℃，键合时间为5min，键合压力0.35Mpa。

7.根据权利要求1所述的减薄抛光方法，其特征在于，磷化铟晶圆减薄后的厚度为120～160μm。

8.根据权利要求1所述的减薄抛光方法，其特征在于，（1）中的研磨液质量浓度为15~25%，研磨液的组分配比为氧化铝：水：助磨剂=150~250g：900~1100ml：25~35ml；

所述助磨剂为羧酸盐。

9.根据权利要求8所述的减薄抛光方法，其特征在于，研磨液的组分配比为氧化铝：水：助磨剂= 200g：1000ml：30ml。

10.根据权利要求1所述的减薄抛光方法，其特征在于，（2）中抛光液为含次氯酸钠的氧化铝溶液，pH=11.5~12.5；溶液中，所述氧化铝粒径0.2~0.5μm，含量为11~15%。

11.根据权利要求1所述的减薄抛光方法，其特征在于，对完成化学机械抛光的磷化铟晶圆进行清洗；使用NMP、IPA清洗浸泡。