[发明专利]一种超薄可拉伸薄膜电极的制备方法在审

专利信息
申请号: 202111455377.2 申请日: 2021-12-01
公开(公告)号: CN114360809A 公开(公告)日: 2022-04-15
发明(设计)人: 刘志远;李光林;谢瑞杰;赵阳;于玫;李韩飞 申请(专利权)人: 中国科学院深圳先进技术研究院
主分类号: H01B13/00 分类号: H01B13/00;H01B5/14;A61B5/268
代理公司: 北京市诚辉律师事务所 11430 代理人: 范盈;李玉娜
地址: 518055 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 超薄 拉伸 薄膜 电极 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种超薄可拉伸薄膜电极的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

(1)液体表面铺展法制备超薄可拉伸基底:

将二甲基硅氧烷与交联剂混合后,滴于水相液面,得到铺展的薄膜,加热预固化后得到聚二甲基硅氧烷薄膜;将聚二甲基硅氧烷薄膜转移到环形衬底上得到电极基底;

(2)热蒸镀法制备超薄可拉伸薄膜电极:

将步骤(1)得到的电极基底吸附在硅片上,并在电极基底上的聚二甲基硅氧烷薄膜上蒸镀金属导电层,得到所述电极。

2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤(1)中,所述聚二甲基硅氧烷薄膜的厚度为3μm~30μm。

3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤(1)中,所述预固化的固化温度为40~120℃,固化时间优选为45~120min;

优选地,步骤(1)中,所述预固化为60℃固化60min。

4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤(1)中,所述预固化得到的聚二甲基硅氧烷薄膜的杨氏模量不超过700kPa。

5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤(1)中,所述二甲基硅氧烷与交联剂的质量比为5~15:1。

6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤(2)中,所述蒸镀的蒸镀速率为优选为

7.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤(2)中,所述蒸镀金属导电层的厚度为100nm~300nm,优选为150nm。

8.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤(2)中,所述金属导电层的金属选自金、银、铂、钛、铱和铂铱合金中的任意一种。

9.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤(2)中,所述硅片上设置有牺牲层,所述牺牲层通过旋涂法制备。

10.根据权利要求1-9任一所述的制备方法得到的超薄可拉伸薄膜电极。

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