[发明专利]一种高隔离度的5G移动端MIMO天线对有效
申请号: | 202111455568.9 | 申请日: | 2021-12-01 |
公开(公告)号: | CN113972491B | 公开(公告)日: | 2022-08-30 |
发明(设计)人: | 赵兴;李冰莹;黄奇身;叶鸯;王骏寅 | 申请(专利权)人: | 南京航空航天大学 |
主分类号: | H01Q1/52 | 分类号: | H01Q1/52;H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q21/00;H03K17/74 |
代理公司: | 南京钟山专利代理有限公司 32252 | 代理人: | 王磊 |
地址: | 211106 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 隔离 移动 mimo 天线 | ||
1.一种高隔离度的5G移动端MIMO天线对,其特征在于,包括介质基板(1),所述介质基板(1)上表面的中部印刷有金属地板(2);所述介质基板(1)上表面的四个角位置上均设置有天线对单元(3);
所述天线对单元(3)包括印刷于所述介质基板(1)上表面的矩形主辐射微带(31);所述矩形主辐射微带(31)沿所述矩形主辐射微带(31)长度方向的一侧与所述介质基板(1)沿所述介质基板(1)长度的一侧重合;所述矩形主辐射微带(31)沿所述矩形主辐射微带(31)长度方向的两端均依次连接有第一电感(32)和电阻(33);所述矩形主辐射微带(31)靠近所述金属地板(2)的一侧连接有两个对称的PIN二极管(34)和两个对称的芯片电容器(35);两个所述PIN二极管(34)和两个所述芯片电容器(35)均位于两个所述第一电感(32)之间,且两个所述芯片电容器(35)位于两个所述PIN二极管(34)之间;
两个所述PIN二极管(34)靠近所述金属地板(2)的一侧均连接有L形带(36);两个所述L形带(36)的短边相互靠近;两个所述L形带(36)沿所述矩形主辐射微带(31)长度方向,远离两个所述芯片电容器(35)的一侧均连接有第二电感(37);两个所述芯片电容器(35)靠近所述金属地板(2)的一侧均连接有馈电微带线(38);两条所述馈电微带线(38)靠近所述金属地板(2)的一侧均连接有与所述金属地板(2)连接的馈电端口(39)。
2.根据权利要求1所述的高隔离度的5G移动端MIMO天线对,其特征在于,所述介质基板(1)的材质为FR4,介电常数为4.4,厚度为1mm。
3.根据权利要求1所述的高隔离度的5G移动端MIMO天线对,其特征在于,所述矩形主辐射微带(31)的长度为11.5mm,与所述金属地板(2)的距离为5.2mm。
4.根据权利要求1所述的高隔离度的5G移动端MIMO天线对,其特征在于,两个所述馈电端口(39)的距离为1mm。
5.根据权利要求1所述的高隔离度的5G移动端MIMO天线对,其特征在于,四个所述天线对单元(3)互为镜像对称。
6.根据权利要求1所述的高隔离度的5G移动端MIMO天线对,其特征在于,两条所述馈电微带线(38)的宽度均为0.8mm,两条所述馈电微带线(38)之间的距离为1mm。
7.根据权利要求1所述的高隔离度的5G移动端MIMO天线对,其特征在于,所述第一电感(32)和第二电感(37)的电感值均为47nH;所述电阻(33)的电阻值为51Ω;所述芯片电容器(35)的电容值为0.5pF。
8.根据权利要求1所述的高隔离度的5G移动端MIMO天线对,其特征在于,所述L形带(36)靠近所述金属地板(2)的一侧的长度为2.1mm,与所述金属地板(2)的距离为0.15mm。
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