[发明专利]装配式通道施工方法及装配式通道在审

专利信息
申请号: 202111455784.3 申请日: 2021-12-02
公开(公告)号: CN113931230A 公开(公告)日: 2022-01-14
发明(设计)人: 马晓骏;严聪;常永祥;郭洪军;张朝元;夏伟;李峰;吴建军;李爱珍;张振;赵蓉;善忠俊 申请(专利权)人: 新疆北新路桥集团股份有限公司
主分类号: E02D29/045 分类号: E02D29/045
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 王新哲
地址: 830011 新疆维吾尔自治区乌鲁木齐市高*** 国省代码: 新疆;65
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摘要:
搜索关键词: 装配式 通道 施工 方法
【权利要求书】:

1.一种装配式通道施工方法,其特征在于,包括步骤:

S1:基坑开挖;

S2:在基坑的底部铺设垫层;

S3:在垫层上安装底板;

S4:在底板的两侧分别安装一侧板;

S5:在两侧板的顶部安装顶板,以使底板、侧板及顶板共同围设形成环形通道;

S6:在环形通道外侧进行填土。

2.根据权利要求1所述的装配式通道施工方法,其特征在于,所述S1包括:

S101:基坑开挖至预设深度;

S102:标记出桩号起始位,并标记出环形通道的中心轴线;

S103:基坑内铺设钢筋网片,并从基坑底部向上延伸设置定位拉筋。

3.根据权利要求1所述的装配式通道施工方法,其特征在于,所述S2包括:

S201:基底清理;

S202:测量标准高度,钉标准高度桩;

S203:铺设混凝土作为垫层;

S204:将混凝土表面整平;

S205:混凝土表面洒水养护。

4.根据权利要求3所述的装配式通道施工方法,其特征在于,所述S204包括:

S2041:将混凝土摊开,将混凝土表面的凸起铲除,并将混凝土表面的凹部填平;

S2042:以标准高度桩的高度为基准,将混凝土表面刮平至不低于标准高度桩的高度;

S2043:将混凝土表面搓平。

5.根据权利要求2所述的装配式通道施工方法,其特征在于,所述S3包括:

S301:将底板放置于垫层上;

S302:在底板与垫层之间放置楔形块,以垫平底板;

S303:将定位拉筋与底板上对应位置的钢筋接头对焊。

6.根据权利要求1所述的装配式通道施工方法,其特征在于,所述S4包括:

S401:在侧板与顶板的连接处布设第一密封垫,并用扎带固定第一密封垫;

S402:在底板与侧板的连接处布设第二密封垫,并用扎带固定第二密封垫;

S403:将侧板与底板连接,且第二密封垫夹设于底板与侧板之间,再将连接于第二密封垫的扎带剪掉。

7.根据权利要求6所述的装配式通道施工方法,其特征在于,所述S5包括:

S501:搭设脚手架作为作业平台,在作业平台上将顶板分别与两侧板连接,并将连接于第一密封垫的扎带剪掉;

S502:底板、侧板及顶板进行外形校正,并在底板、侧板及顶板之间设置支撑结构,以固定底板、侧板及顶板之间的相对位置;

S503:在侧板与顶板的接缝处及侧板与底板的接缝处分别设置密封胶,并在底板、侧板及顶板的法兰铺设环形密封垫;

S504:在环形密封垫的拼接缝处灌注防水涂料。

8.根据权利要求7所述的装配式通道施工方法,其特征在于,所述S6包括:

S601:将环形通道一侧的侧板外侧进行填土并夯实以形成第一填土层,且第一填土层的厚度不大于第一预设值;

S602:将环形通道另一侧的侧板外侧进行填土并夯实以形成第二填土层,且第二填土层的厚度不大于第二预设值;

S603:重复上述S601和S602,直至通道的两外侧共同填土至预设高度,拆除支撑结构。

9.一种装配式通道,其特征在于,包括:

垫层;

底板,所述底板设于垫层上,所述底板与垫层之间设有楔形块和定位拉筋,所述楔形块和所述定位拉筋均位于所述底板的两侧,以垫平并固定所述底板;

至少两个侧板,至少两个所述侧板的底部分别与所述底板的两相对侧连接;

顶板,所述顶板的两相对侧分别与两个所述侧板的顶部连接;

所述底板、所述侧板及所述顶板共同围设形成环形通道。

10.根据权利要求9所述的装配式通道,其特征在于,所述底板与所述侧板之间设有第二密封垫,所述侧板与所述顶板之间设有第一密封垫。

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