[发明专利]制造部件承载件的方法和部件承载件

权利要求书

1.一种制造部件承载件的方法，其中，所述方法包括：

用金属箔(104)对介电层结构(102)进行覆盖；

在所述金属箔(104)上形成非电镀金属层(108)；以及

在所述非电镀金属层(108)上形成多级电镀结构(110)。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法包括：将用所述金属箔(104)覆盖的所述介电层结构(102)作为预形成的双层结构附接至基部(106)。

3.根据权利要求1或2的方法，其中，所述方法包括：通过化学工艺形成所述非电镀金属层(108)。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的方法，其中，所述方法包括：通过快速镀覆然后图案镀覆，形成所述多级电镀结构(110)。

5.根据权利要求1至4中的任一项所述的方法，其中，所述方法包括：对用所述金属箔(104)覆盖的所述介电层结构(102)进行图案化，特别地，对用所述金属箔(104)覆盖的所述介电层结构(102)进行图案化，从而通过在用所述金属箔(104)覆盖的图案化的所述介电层结构(102)中形成激光过孔(114)来使得基部(106)暴露，其中，所述介电层结构(102)形成在所述基部(106)上。

6.根据权利要求1至5中的任一项所述的方法，其中，所述方法包括：在水平镀覆线中形成以下中的至少一者：所述非电镀金属层(108)；以及，所述多级电镀结构(110)的至少一部分。

7.根据权利要求1至6中的任一项所述的方法，其中，所述方法包括：将所述金属箔(104)、所述非电镀金属层(108)和所述多级电镀结构(110)构造在一起，特别地，使用光刻干膜工艺将所述金属箔(104)、所述非电镀金属层(108)和所述多级电镀结构(110)构造在一起。

8.根据权利要求1至7中的任一项所述的方法，其中，所述方法包括：在所述多级电镀结构(110)的底边部的快速镀覆结构(124)上形成介电图案(128)；以及，使所述介电图案(128)形成为延伸穿过所述多级电镀结构(110)的顶边部的图案镀覆结构(122)。

9.一种部件承载件(100)，所述部件承载件(100)包括：

介电层结构(102)，所述介电层结构(102)用金属箔(104)覆盖；

非电镀金属层(108)，所述非电镀金属层(108)位于所述金属箔(104)上；以及

多级电镀结构(110)，所述多级电镀结构(110)位于所述非电镀金属层(108)上。

10.根据权利要求9所述的部件承载件(100)，

其中，用所述金属箔(104)覆盖的所述介电层结构(102)被形成在基部(106)的仅一部分上，以及

其中，所述非电镀金属层(108)被部分地形成在所述金属箔(104)上并且部分地形成在所述基部(106)上。

11.根据权利要求9或10所述的部件承载件(100)，其中，所述介电层结构(102)和所述金属箔(104)被图案化，特别地，所述介电层结构(102)和所述金属箔(104)被图案化成使得：通过延伸穿过图案化的所述介电层结构(102)和图案化的所述金属箔(104)的过孔(114)而使基部(106)暴露。

12.根据权利要求11所述的部件承载件(100)，其中，所述过孔(114)至少部分地被所述非电镀金属层(108)的一部分以及所述多级电镀结构(110)的一部分填充。

13.根据权利要求11或12所述的部件承载件(100)，其中，与所述多级电镀结构(110)在所述介电层结构(102)上方具有的较小的厚度(d2)相比，所述多级电镀结构(110)在所述过孔(114)中具有较大的厚度(d1)。