[发明专利]一种灯珠模组、背光模组及电子设备有效
| 申请号： | 202111456894.1 | 申请日： | 2021-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN113871522B | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 卢鹏;王金鑫;程杰东 | 申请（专利权）人： | 江西省兆驰光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/60;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 何世磊 |
| 地址： | 330000 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 模组 背光 电子设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种灯珠模组，其特征在于，包括支架及设于所述支架内的碗杯，所述碗杯内设有晶片，所述晶片为倒装晶片，所述倒装晶片的衬底一侧设有反射层，所述碗杯内填充设有第一封装胶，所述第一封装胶覆盖所述晶片，所述第一封装胶的一侧设有第二封装胶，所述第二封装胶呈凸透镜状，所述第二封装胶设于所述晶片的出光侧，所述第二封装胶内间隔设有多个扩散粒子，且所述第二封装胶设于所述第一封装胶远离所述晶片的一侧，所述碗杯远离所述晶片的一侧边缘设有台阶槽，所述第二封装胶覆盖所述台阶槽，所述碗杯靠近所述晶片的一侧设有反射部，所述反射部垂直所述支架的底部设置，所述第一封装胶内间隔设有多个所述扩散粒子。
2.根据权利要求1所述的灯珠模组，其特征在于，所述反射层为DBR膜。
3.根据权利要求1所述的灯珠模组，其特征在于，所述扩散粒子由二氧化硅制成。
4.一种背光模组，包括PCB基板及扩散板，其特征在于，所述背光模组还包括多个如权利要求1-3任一项所述的灯珠模组，多个所述灯珠模组间隔设于所述PCB基板上。
5.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求4所述的背光模组。
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