[发明专利]一种新型机载电子设备的安装平台

说明书

一种新型机载电子设备的安装平台，包括用于安装模块的机匣(29)以及将模块安装固定在机匣内的锁紧装置；机匣包括单宽单高机匣(35)、单宽双高机匣(36)、双宽单高机匣(37)、双宽双高机匣(38)中的一种、两种、三种或四种，从而用以提高飞机中机载电子设备的空间利用率；本发明的新型机载电子设备安装平台为模块化设备安装平台，可以根据实际需要进行组合。通过新型机载电子设备安装平台的设计，提高了扁平架构飞机中机载电子设备的空间利用率；解决了原有机载电子设备封装接口中高重心、单侧锁止的缺陷问题，有利于促进机载电子设备安装平台的通用化，降低了机载电子设备安装平台的经济成本。

技术领域

本发明属于机载电子设备安装平台技术领域，具体涉及一种新型机载电子设备的安 装平台。

背景技术

现有的机载电子设备安装平台多数隶属联合式航电范畴，主要以符合ARINC404A、ARINC600标准为封装接口来实现物理集中布局式机载电子设备的固定安装和电气互联。

ARINC404A中规定电子设备封装接口请参阅图3，ARINC404A中规定电子设备封装接 口的尺寸请参阅表1。

表1

ARINC404A所采用连接器J16如图4所示，ARINC600中规定电子设备封装接口如图5，ARINC600中规定电子设备封装接口的尺寸参数请参阅表2。

表2

ARINC600所采用连接器S6如图6所示，根据以上封装标准，电子设备安装平台主要包含两部分功能，以某型机综合电子设备架(请参阅图7)为例进行阐述。

图7中所列设备架主要由以下两部分组成：

设备架结构件：用于实现与飞机结构的对接，提供内部设备安装接口，满足相应的强度刚度要求。主要组成零部件包括：层板、立柱、S6连接器安装底座、导销安装底座、 导销、A类锁紧器、B类锁紧器等。实现机载电子设备的固定安装、快速插拔。设备架 是以集成安装架为主承力框架结构，按照ARINC404A、600等相关标准开展安装架的标 准化、模块化设计等工作，实现机载设备标准化、模块化、集成化固定安装，同时采用 A类、B类锁紧装置和后插拔连接系统，实现电子设备的可靠固定、快速拆装。

线缆组件：通过S6矩形连接器实现与电子设备的电气连接；通过线缆和安装在设备架结构体转接面上的圆形连接器实现与飞机的电气连接。实现电气传输。通过EWIS 电气互连设计技术实现电气的集成传输、规范化设计，实现机载电子设备之间、设备与 飞机之间的信号传输及电气互连。

综上可知，联合式航电的电子设备安装平台以通铺式结构为主，主要利用飞机内部 比较规整、方正的高度空间，在满足空间利用最大化的前提下叠层摆放机载电子设备，通过转接线缆组件实现安装平台的独立封装，定制化色彩较强，不具备通用性，设计迭 代周期长。

新一代飞机正沿着高超音速、多场域融合、智能化方向发展，高超音速的气动布局使飞机外形变得扁平化、异形化，多场域融合使处理系统架构的复杂度提升，智能化使 机载计算资源需求量骤增。

目前以ARINC404A/600为封装接口的机载电子设备安装平台已无法适应新型飞机高 超音速的需求，存在以下矛盾点：

1)全新机型的航空电子舱愈发向扁平、狭小、异形化发展，ARINC 404A/600封装标准已过时，电子设备外形尺寸过于笨重。传统类似“中央机房”的通铺式电子设备安 装平台(集成设备架/柜)使整机空间利用效率大幅降低，空间浪费严重，如图8所示。

2)当全新机型航速提高至3马赫以上时，机载电子设备的抗振性能将急剧恶化，ARINC404A/600封装标准使电子设备保持在高重心、单侧锁止的缺陷构型中，且随着集 成设备架/柜层数的增高，谐振的累积破坏影响将是巨大的。