[发明专利]一种多芯片生产用刷胶贴装装置有效
申请号: | 202111457248.7 | 申请日: | 2021-12-02 |
公开(公告)号: | CN114029193B | 公开(公告)日: | 2022-11-01 |
发明(设计)人: | 吴超 | 申请(专利权)人: | 恩纳基智能科技无锡有限公司 |
主分类号: | B05C1/02 | 分类号: | B05C1/02;B05C11/10;B05C13/02;F16B11/00 |
代理公司: | 六安市新图匠心专利代理事务所(普通合伙) 34139 | 代理人: | 朱小杰 |
地址: | 214037 江苏省无锡市金山北科*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 生产 用刷胶贴装 装置 | ||
本发明属于芯片生产技术领域,尤其是一种多芯片生产用刷胶贴装装置,针对背景技术提出的问题,现提出以下方案,包括设有监测机构的底座,所述底座的顶部通过夹持机构夹持有PCB基板,且底座的正面外壁固定有PLC控制器,所述底座的顶部开设有顶槽,且底座的背面开设有背槽,所述背槽内设有往复刷胶机构。本发明往复刷胶机构,能将胶水均匀的涂抹在PCB基板的表面,提高了刷胶效率,提高了芯片与PCB基板连接的稳定性,降低了翘边情况发生的概率;设置的贴装机构,能对按压力度进行精准控制,进而降低了按压力度过大将芯片损坏造成经济损失情况发生的概率;设置的监测机构,能够提高整个装置的监测范围,进而方便给PLC控制器传输更为精准的数据。
技术领域
本发明涉及芯片生产技术领域,尤其涉及一种多芯片生产用刷胶贴装装置。
背景技术
芯片生产完成后,需要使用到刷胶贴装装置将多个芯片依次贴装在PCB基板上完成组装,而现有的刷胶贴装装置一般是由夹持机构、刷胶机构、贴装机构和监测机构共同组成。
但是现有的刷胶贴装装置中的夹持机构操作起来麻烦,并且无法对不同型号的PCB基板进行稳定固定;刷胶机构的刷胶效率低,并且刷胶不均匀,易造成芯片与PCB基板连接不稳定,出现翘边的情况发生,影响正常使用;贴装机构的按压力度无法精准控制,进而易将芯片压坏,造成经济损失。因此,我们提出了一种多芯片生产用刷胶贴装装置。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种多芯片生产用刷胶贴装装置。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种多芯片生产用刷胶贴装装置,包括设有监测机构的底座,所述底座的顶部通过夹持机构夹持有PCB基板,且底座的正面外壁固定有PLC控制器,所述底座的顶部开设有顶槽,且底座的背面开设有背槽,所述背槽内设有往复刷胶机构,且往复刷胶机构上连接有贴装机构。
优选地,所述夹持机构包括固定在底座侧壁的第一伺服电机、一端通过联轴器与第一伺服电机输出轴连接的双向螺杆、依次螺接在双向螺杆两个相反螺纹端的两个滑块和固定在两个滑块相对一侧外壁的两个夹持块。
优选地,所述双向螺杆的另一端通过轴承与顶槽的一侧内壁连接,且第一伺服电机的输出轴通过轴承与顶槽的另一侧内壁贯穿连接。
优选地,所述往复刷胶机构包括固定在背槽一侧内壁的第二伺服电机、一端通过联轴器与第二伺服电机输出轴连接的滚珠丝杠、螺接在滚珠丝杠上的螺母副、固定在螺母副顶部外壁的气缸、固定在气缸输出轴外壁的支撑轴、转动套设在支撑轴上的旋转套和固定在旋转套底部外壁的软毛刷。
优选地,所述滚珠丝杠的另一端通过轴承与背槽的另一侧内壁连接,且螺母副的外壁与背槽的内壁滑动连接。
优选地,所述贴装机构包括设在旋转套顶部等距离分布的缓冲组件和压板。
优选地,所述缓冲组件包括固定在旋转套顶部外壁的减震筒、固定在压板底部外壁的活动柱和套设在活动柱上的缓冲簧。
优选地,所述监测机构包括固定在底座顶部外壁的步进电机、固定套接在步进电机输出轴上的驱动齿轮、传动柱、固定套接在传动柱上的缺齿齿轮和固定在传动柱顶端外壁的CCD工业相机。
优选地,所述传动柱通过轴承与底座的顶部内壁连接,且驱动齿轮与缺齿齿轮相互啮合。
本发明的有益效果为:
1、本发明设置的夹持机构,能够自动对不同型号的PCB基板进行夹持固定,操作起来方便,从而方便对PCB基板的位置进行锁死固定,有利于后续的刷胶贴装操作的精准度;
2、本发明设置的往复刷胶机构,能够将胶水均匀的涂抹在PCB基板的表面,提高了刷胶效率,提高了芯片与PCB基板连接的稳定性,降低了翘边情况发生的概率;
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