[发明专利]一种热处理炉现场校准系统和方法

权利要求书

1.一种热处理炉现场校准系统和方法，其特征在于，所述系统包括测温端（1）、温度控制端（2）和主控制端（3），其中，所述测温端（1）端设置有：

热电偶传感器（11），布置多个热电偶传感器（11）用于测量热处理炉有效加热区各检测点的温度；

低热电势多路扫描开关（12），用于选取特定有效加热区检测点，将选取通道输出给温度采集芯片（13）；

温度采集芯片（13），用于测量低热电势多路扫描开关（12）输出通道的的温度；

温度控制端（2）上设置有：

半导体制冷装置（21），用于为热电偶传感器（11）冷端补偿结点提供冷端恒温环境；

温控器（22），用于接收嵌入式触摸屏（32）指令并驱动半导体制冷装置（21）；

主控制端（3）上设置有：

单片机（31），用于控制低热电势多路扫描开关（12）和温度采集芯片（13），将各检测点的温度数值和校准情况传输给嵌入式触摸屏（32）；

嵌入式触摸屏（32），用于控制单片机（31）和温控器（22）以及显示校准结果和热处理炉有效加热区各检测点温度值；

云服务器网关（33），用于将从嵌入式触摸屏（32）接收到的数据发送到云服务器，并能在远端根据操作需求发送指令给嵌入式触摸屏（32）。

2.根据权利要求1所述的热处理炉现场校准系统，其特征在于，所述热电偶传感器（11）安装在热处理炉有效加热区各检测点，其参考端通过补偿导线接入半导体制冷装置（21）引出铜导线到低热电势多路扫描开关（12）。

3.根据权利要求1所述的热处理炉现场校准系统，其特征在于，所述低热电势多路扫描开关（12）输出通道接入温度采集芯片（13）。

4.根据权利要求1所述的热处理炉现场校准系统，其特征在于，所述嵌入式触摸屏（32）控制温控器（22）和单片机（31），显示各检测点的温度和不同温度点的温度均匀性、炉温波动性、温度偏差以及有效加热区的校准结果。

5.一种热处理炉现场校准方法，其特征在于，包含下步骤：

步骤1：系统进行供电、初始化，单片机（31）对低热电势多路扫描开关（12）和温度采集芯片（13）进行配置和初始化，嵌入式触摸屏（32）对于温控器（22）云服务器网关（31）进行配置和初始化；

步骤2：通过嵌入式触摸屏（32）设定温控器（22）的温度值为0℃并驱动半导体制冷装置（21）；

步骤3：等待步骤2中半导体制冷装置（21）达到设定目标值并稳定；

步骤4：当热处理炉内的温度到达规定值时并确保温度稳定后，通过单片机（31）设定低热电势多路扫描开关（12）开启自动扫描模式，并启动温度采集芯片（13）开始工作；

步骤5：重复步骤4直到有效加热区各检测点测量完成；

步骤6：单片机（31）将采集的各检测点温度进行计算温度偏差和校准温度均匀性、炉温波动性；

步骤7：嵌入式触摸屏（32）显示校准结果和各检测点的温度值以及温度偏差，并上传至云服务器网关（33）。