[发明专利]阵列开关电路系统及开关电路

说明书

一种阵列开关电路系统，包含排列成一阵列的多个接点单元，其中每一接点单元包含导电垫、第一行通道、第一列通道、衔接通道、第二行通道及第二列通道。第一行通道设置有第一开关元件。第一列通道连接于第一行通道且设置有第二开关元件。衔接通道连接导电垫至第一行通道或第一列通道。第二行通道通过第三开关元件连接于导电垫。第二列通道通过第四开关元件连接于导电垫。具有相同行位置的接点单元的第一行通道彼此连接且第二行通道彼此连接。具有相同列位置的接点单元的第一列通道彼此连接且第二列通道彼此连接。

技术领域

本发明关于一种阵列开关电路系统，特别关于可应用于系统封装的阵列开关电路系统。

背景技术

系统封装系将多个芯片一起封装成一个集成电路(integrated circuit，IC)。于现今的系统封装中，芯片与芯片之间的连接以及封装的输入/输出接脚的连接系通过导线重布层(redistribution layer，RDL)来进行绕线，当RDL的绕线设计完成后，交由封装厂进行制造与封装，封装完后再交由测试厂进行集成电路测试。由于所有的导线重布层皆为封装厂进行客制化生产，所以当封装后的集成电路经过测试厂测试后才发现需要修改导线重布层的绕线，或更换集成电路中的芯片时，便必须重新设计导线重布层，增加了产品研发时间以及研发成本。此外，若是遇到产量需求较少的产品，封装厂的接单意愿会较低。

发明内容

鉴于上述，本发明提供一种阵列开关电路系统及开关电路，可以应用于系统封装，通过控制阵列开关电路系统中的开关元件，可以与导线重布层形成不同的绕线组合，使导线重布层不再需要客制化，且可避免研发过程中需要重新设计导线重布层的状况，进而缩短产品研发时间及减少研发成本。

依据本发明一实施例的阵列开关电路系统，包含排列成一阵列的多个接点单元，其中每一接点单元包含导电垫、第一行通道、第一列通道、衔接通道、第二行通道及第二列通道。第一行通道设置有第一开关元件。第一列通道连接于第一行通道且设置有第二开关元件。衔接通道连接导电垫至第一行通道或第一列通道。第二行通道通过第三开关元件连接于导电垫。第二列通道通过第四开关元件连接于导电垫。其中，所述多个接点单元中具有相同行位置的每一者的第一行通道彼此连接，所述多个接点单元中具有相同行位置的每一者的第二行通道彼此连接，所述多个接点单元中具有相同列位置的每一者的第一列通道彼此连接，且所述多个接点单元中具有相同列位置的每一者的该第二列通道彼此连接。

依据本发明一实施例的开关电路，包含传输门及基极电压控制子电路。传输门具有输入端、输出端、二栅极控制端及二基极控制端，且用于依据所述二栅极控制端的电压使输入端及输出端彼此导通或截止。基极电压控制子电路连接于传输门的输入端及基极控制端，且用于在该输入端及该输出端导通时，根据输入端的电压调整基极控制端的电压，以使输入端与基极控制端的电压差小于一预设值。

藉由上述结构，本发明所揭示的阵列开关电路系统整合了棋盘式及高速通道式两种架构，可依信号特性选择较佳的信号传输路径，且于系统封装中可搭配单种导线线路设计的导线重布层提供多种绕线组合，进而缩短产品研发时间及减少研发成本。另外，本发明所揭示的开关电路，具有动态追踪输入信号电压以控制基极电压的子电路，相较于传统传输门开关可以具有较宽的通道频宽。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为依据本发明一实施例所绘示的系统封装的结构示意图。

图2为依据本发明一实施例所绘示的阵列开关电路系统的示意图。

图3A为依据本发明另一实施例所绘示的阵列开关电路系统中的接点单元的示意图。

图3B为依据本发明又一实施例所绘示的阵列开关电路系统中的接点单元的示意图。

图4为由图3B所绘示的接点单元形成的阵列开关电路系统的示意图。