[发明专利]散热板、半导体装置以及散热板的制造方法

说明书

本发明提供能够抑制大型化且提高机械强度的散热板。散热板(50)具备构造体(60)。构造体(60)包括：第1金属部(61)，由第1金属构成；以及第2金属部(62)，由与第1金属不同的第2金属构成，并且通过固相接合与第1金属部(61)接合。第1金属为导热率比第2金属高的金属，第2金属为机械强度比第1金属高的金属。构造体(60)包括：散热板(50)的第1表面(50A)，与半导体元件(30)连接；以及散热板(50)的第2表面(50B)，位于与第1表面(50A)相反的一侧。第2表面(50B)包括第1金属部(61)的上表面(61B)和第2金属部(62)的上表面(62B)。

技术领域

本发明涉及散热板、半导体装置以及散热板的制造方法。

背景技术

近年来，伴随使用于CPU(Central Processing Unit：中央处理单元)等的半导体元件的高性能化·高速度化，从该半导体元件产生的发热量逐年增加。当通过该发热量的增大而半导体元件的温度上升时，有可能产生动作速度的降低或故障等。

专利文献1记载了具有对半导体元件进行散热·冷却的构造的半导体装置。在该半导体装置中，例如在安装于配线基板的半导体元件上，借由粘接剂连接有由高导热性的金属构成的散热板。此时，应进行冷却的半导体元件发出的热，经由粘接剂传递到散热板并从散热板散热到大气中。由此，高效地对半导体元件发出的热进行散热，抑制半导体元件的温度上升。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-77598号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在散热板的机械强度低的情况下，散热板也有可能随着配线基板的翘曲而变形。另一方面，当为了充分地得到散热板的机械强度而将散热板形成得厚时，半导体装置全体变得大型化。

用于解决课题的手段

一实施方式的散热板，具备构造体，该构造体包括：第1金属部，由第1金属构成；以及第2金属部，由与所述第1金属不同的第2金属构成，并且通过固相接合与第1金属部接合。所述第1金属是导热率比所述第2金属高的金属，所述第2金属是机械强度比所述第1金属高的金属。所述构造体包括：所述散热板的第1表面，该第1表面与所述半导体元件连接；以及所述散热板的第2表面，该第2表面位于与所述第1表面相反的一侧。所述第2表面包括所述第1金属部的上表面和所述第2金属部的上表面。

根据该构造，能够抑制散热板的大型化且提高散热板的机械强度。

附图说明

图1是一实施方式的半导体装置的概略剖视图。

图2是一实施方式的散热板的概略立体图。

图3A是示出图2的散热板的制造方法的概略立体图。

图3B是图3A的散热板的概略剖视图。

图4A是示出接着图3A的工序的散热板的制造方法的概略立体图。

图4B是示出图4A的制造方法的一例的概略剖视图。

图5A是示出接着图4A的工序的散热板的制造方法的概略立体图。

图5B是图5A的散热板的概略剖视图。

图6是示出接着图5A的工序的图1的半导体装置的制造方法的概略剖视图。

图7、图8、图9、图10、图11是各种变更例的半导体装置的概略剖视图。

图12和图13是各种变更例的散热板的概略立体图。

图14是示出图13的散热板的制造方法的概略立体图。

具体实施方式

以下，参照附图对各种实施方式进行说明。另外，关于附图，为方便起见，有时为了易于理解特征而放大示出成为特征的部分，并且各构成要素的尺寸比例有时在各附图中不同。另外，在剖视图中，为了易于理解各部件的截面构造，将一部分部件的阴影代替为梨皮纹来示出，并省略一部分部件的阴影。