[发明专利]一种接近开关及其组装方法

权利要求书

1.一种接近开关，其特征在于，包括互相套接的中空的外壳体和塞体，所述塞体上设置有屏蔽环。

2.根据权利要求1所述的一种接近开关，其特征在于，所述外壳体的中空部分设置有主控电路板，所述主控电路板靠近所述塞体的一端设置有磁芯，磁芯位于所述塞体内，且所述磁芯、屏蔽环以及塞体为同轴心设置。

3.根据权利要求2所述的一种接近开关，其特征在于，所述磁芯上形成有中心孔，所述塞体的内部设置有定位柱，所述定位柱与所述中心孔套接。

4.根据权利要求3所述的一种接近开关，其特征在于，所述外壳体包括从外到内依次设置的防护层、屏蔽层以及绝缘层，所述主控电路板位于所述绝缘层内。

5.根据权利要求4所述的一种接近开关，其特征在于，所述磁芯包括安装座以及磁芯本体，所述磁芯本体放置在相应的安装座内，所述安装座位于所述外壳体的一端，所述安装座上形成有安置腔，所述安置腔上形成有安装柱，所述中心孔位于所述安装柱的中心，所述磁芯本体套设于所述安装柱上。

6.根据权利要求5所述的一种接近开关，其特征在于，所述主控电路板的一端形成延伸块，所述延伸块伸入至所述中心孔中与磁芯连接。

7.一种接近开关的组装方法，其特征在于，将屏蔽环通过精密模具镶嵌在塞体上，通过定位柱和中心孔的作用将带有主控电路板的磁芯装入到塞体内，然后将塞体通过环氧树脂灌封，随后根据距离要求调整主控电路板上的阻值大小，确定后将外壳体与塞体进行连接并通过环氧树脂进行封装。