[发明专利]一种粘片机测高治具及测高方法

权利要求书

1.一种粘片机测高治具，其特征在于：包括立方结构本体(1)，所述立方结构本体(1)的一个侧边上开设有夹持槽(2)，通过夹持槽(2)将立方结构本体(1)固定安装在粘片机轨道(3)上，通过立方结构本体(1)的一个侧面实现对待加工产品胶水厚度的测量。

2.根据权利要求1所述的粘片机测高治具，其特征在于：所述的立方结构本体(1)调整好与粘接垫块(4)之间的相对位置之后再在粘片机轨道(3)上进行固定。

3.根据权利要求1所述的粘片机测高治具，其特征在于：所述粘片机轨道(3)能够带动立方结构本体(1)相对于待加工产品进行移动进而满足不同测试倍数需要。

4.根据权利要求1所述的粘片机测高治具，其特征在于：所述立方结构本体(1)的周边加工0.5mm×45°的倒角，且所述立方结构本体(1)的表面平整。

5.根据权利要求1所述的粘片机测高治具，其特征在于：所述的立方结构本体(1)采用Sus304不锈钢材料加工制成。

6.根据权利要求1所述的粘片机测高治具，其特征在于：所述的立方结构本体(1)采用长方体结构，包括顶面(11)、底面(12)、前面、后面、左侧面(13)和右侧面(14)，所述夹持槽(2)由底面(12)向上贯穿前面和后面开设，所述左侧面(13)面向粘接垫块(4)，通过右侧面(14)实现对待加工产品胶水厚度的测量。

7.根据权利要求6所述的粘片机测高治具，其特征在于：所述顶面(11)和底面(12)的长度为5.0mm，宽度为4.2mm；所述前面和后面的宽度为4.2mm，高度为9.0mm；所述左侧面(13)和右侧面(14)的长度为5.0mm，高度为9.0mm。

8.根据权利要求7所述的粘片机测高治具，其特征在于：所述夹持槽(2)的宽度为1.0mm，深度为5.0mm，所述夹持槽(2)开设在距离左侧面(13)1.2mm的位置处。

9.一种基于权利要求1至8中任意一项所述粘片机测高治具的测高方法，其特征在于：

在粘片机轨道(3)上安装立方结构本体(1)，调节立方结构本体(1)的位置并固定；

利用调节并固定好的立方结构本体(1)对待加工产品胶水厚度进行测量。

10.根据权利要求9所述的测高方法，其特征在于：在所述调节立方结构本体(1)的位置并固定的步骤中，立方结构本体(1)的位置根据粘接模组直线运行轨迹选定；

所述利用调节并固定好的立方结构本体(1)对待加工产品胶水厚度进行测量的步骤中，切换封装形式宽度不同的产品时，立方结构本体(1)的位置不改变，直接测量粘接模组与立方结构本体(1)的接触高度；所述产品的封装形式宽度包括1B、3B以及4B。