[发明专利]一种TR模块与天线射频连接架构

权利要求书

1.一种TR模块与天线射频连接架构，其特征在于：包括基板（2），基板（2）上设置有安装通孔（10），且基板（2）的一个表面设置有单层的天线层（1），天线层（1）的表面设置有避让槽（8）且避让槽（8）与天线层（1）对应连通；所述的安装通孔（10）内设置有SMP外壳（5），SMP外壳（5）内设置有SMP填充介质，SMP填充介质内设置有SMP内芯（15），且SMP内芯（15）的上端穿过SMP外壳（5）上端的射频通孔并与天线层导通；SMP填充介质内还设置有与SMP内芯（15）导通的毛纽扣内芯；SMP外壳内还设置有KK外壳（3），KK外壳（3）内设置有KK内芯且KK内芯与毛纽扣内芯（9）的下端导通，KK内芯（7）向下延伸至KK外壳（3）的底端口；KK外壳（3）内还设置有KK填充介质（6）以填充KK外壳（3）与KK内芯（7）之间的空隙；所述的KK外壳（3）包括筒状的主体，主体的外侧壁上设置有弹性连接臂（13），弹性连接臂（13）与SMP外壳（5）的内侧面抵紧；所述的主体的外侧壁上设置有凸起结构（14），弹性连接臂（13）的末端连接凸起结构（14）且弹性连接臂（13）的首端沿主体的长度方向延伸，弹性连接臂（13）的首端设置有抵紧块（12）且抵紧块（12）上设置有用于辅助首端滑入SMP外壳（5）内的抵接斜面。

2.根据权利要求1所述的TR模块与天线射频连接架构，其特征在于：所述的天线层（1）与基板（2）采用螺接的方式连接固定。

3.根据权利要求1所述的TR模块与天线射频连接架构，其特征在于：所述的安装通孔（10）为阶梯孔，SMP外壳（5）设置于其中一级阶梯孔内并与阶梯孔的内壁面紧密连接。

4.根据权利要求3所述的TR模块与天线射频连接架构，其特征在于：所述的SMP外壳（5）设置于其中两级阶梯孔内且SMP外壳（5）与两级阶梯孔的内壁面通过连接焊料（4）焊接。

5.根据权利要求1所述的TR模块与天线射频连接架构，其特征在于：所述的KK内芯（7）数量为一，且KK内芯（7）为直线型的柱状体，所述的毛纽扣内芯（9）的下端与KK内芯（7）通过插接的方式导通。

6.根据权利要求1所述的TR模块与天线射频连接架构，其特征在于：所述的SMP内芯（15）数量为一，且SMP内芯（15）为直线型的柱状体，所述的毛纽扣内芯（9）为实心柱状体并且毛纽扣内芯（9）的上端与SMP内芯（15）通过插接的方式导通。

7.根据权利要求5或6所述的TR模块与天线射频连接架构，其特征在于：所述的天线层（1）上设置有导通孔，SMP内芯（15）与天线层（1）通过过盈配合的方式导通。

8.根据权利要求1所述的TR模块与天线射频连接架构，其特征在于：基板（2）上安装通孔（10）的孔口外侧设置有溢流槽（11）。