[发明专利]一种提高软玻璃光纤与石英光纤间熔接点强度的低温熔接方法

权利要求书

1.一种提高软玻璃光纤与石英光纤间熔接点强度的低温熔接方法，其特征在于，具体是选用加热温度连续可调的特种玻璃光纤熔接系统，将处理好的软玻璃光纤与石英光纤分别固定在光纤熔接系统的两个夹具上，将加热区移至软玻璃光纤一侧，通过设置光纤参数，即可实现石英光纤与软玻璃光纤之间的高强度熔接。

2.如权利要求1所述的一种提高软玻璃光纤与石英光纤间熔接点强度的低温熔接方法，其特征在于，所述光纤参数包括清洁通光功率、清洁通光时长、光纤预熔功率、光纤预熔时间、主熔通光功率、主熔通光时长、光纤端面间距离及推进距离重叠。

3.如权利要求1所述的一种提高软玻璃光纤与石英光纤间熔接点强度的低温熔接方法，其特征在于，具体包括如下步骤：

步骤1：使用无尘纸蘸取酒精将光纤表面擦拭干净，放置于特种玻璃光纤切割机的夹具上进行切割；然后使用超声清洗机对光纤端面进行超声清洗，保证光纤端面平整、清洁；

步骤2：将处理好的软玻璃光纤与石英光纤分别固定在光纤熔接系统的两个夹具上，将加热区移至软玻璃光纤一侧，设置相关加工参数；

步骤3：采用纤芯对准方式，在较低加热温度下，完成软玻璃光纤与石英光纤之间的熔接；

步骤4：设定分步降温曲线，对熔接点进行退火处理，消除熔接点处残余应力，提高熔接点机械强度。

4.如权利要求3所述的一种提高软玻璃光纤与石英光纤间熔接点强度的低温熔接方法，其特征在于，步骤3所述的较低加热温度具体是指100-1200摄氏度，根据软玻璃光纤材料不同而进行调整。

5.如权利要求3所述的一种提高软玻璃光纤与石英光纤间熔接点强度的低温熔接方法，其特征在于，所述步骤4具体如下：熔接完成后，将加热温度从熔接温度调整至软玻璃光纤材料转变温度，保温0.1-1000s；然后按照程序控制加热温度从软玻璃光纤材料转变温度逐渐降至室温，降温时间根据光纤材料和尺寸不同在0.1-1000s范围调整。