[发明专利]一种厚膜再电镀陶瓷基板及其制备方法

权利要求书

1.一种厚膜再电镀陶瓷基板，包括陶瓷基片、厚膜导电层、电镀铜层和表面处理层，其特征在于，厚膜导电层采用丝网印刷金属浆料和烧结工艺制备，电镀铜层直接沉积在厚膜导电层上，所述电镀铜层和厚膜导电层被表面处理层包覆。

2.根据权利要求1所述的一种厚膜再电镀陶瓷基板，其特征在于，所述厚膜导电层厚度为10-30μm。

3.根据权利要求1所述的一种厚膜再电镀陶瓷基板，其特征在于，所述金属浆料为导电银浆、导电铜浆或导电镍浆，烧结温度为150-800℃。

4.根据权利要求1-3任一所述的一种厚膜再电镀陶瓷基板，其特征在于，所述电镀铜层厚度为30-300μm。

5.根据权利要求1-3任一所述的一种厚膜再电镀陶瓷基板，其特征在于，所述表面处理层为Ag、Ni-Au或Ni-Pd-Au，厚度为3-10μm。

6.一种权利要求1-5任一所述的一种厚膜再电镀陶瓷基板的制备方法，其特征在于，该方法包括下列步骤：

(a)通过丝网印刷技术在陶瓷基片表面涂覆金属浆料，烧结后形成厚膜导电层；

(b)在陶瓷基片非厚膜导电层区域丝网印刷导电胶，固化后形成电镀导电层；

(c)在陶瓷基片电镀导电层表面丝网印刷绝缘胶，固化后形成电镀掩模层；

(d)将步骤(c)得到的陶瓷基板放入电镀溶液中，通过电镀工艺在厚膜导电层表面沉积电镀铜层；

(e)将步骤(d)得到的陶瓷基板放入溶剂中，溶解去除掉电镀导电层和电镀掩模层；

(f)将步骤(e)得到的陶瓷基板放入化学镀液中，通过化学镀技术在电镀铜层和厚膜导电层上沉积表面处理层，得到厚膜再电镀陶瓷基板。

7.根据权利要求6所述的一种厚膜再电镀陶瓷基板的制备方法，其特征在于，所述导电胶为导电银胶、导电铜胶、导电聚合物或导电碳胶，印刷厚度为10-30μm，与厚膜导电层厚度相同，固化方式为热固化或光固化。

8.根据权利要求6-7任一所述的一种厚膜再电镀陶瓷基板的制备方法，其特征在于，所述绝缘胶为聚酰亚胺(PI)、液晶树脂(LCP)、苯并环丁烯(BCB)、ABF耐高温树脂，印刷厚度为30-300μm，与电镀铜层厚度相同，固化方式为热固化或光固化。

9.根据权利要求6-7任一所述的一种厚膜再电镀陶瓷基板的制备方法，其特征在于，所述溶剂为氢氧化钠溶液、无水乙醇、丙酮、乙醚、丁酯、乙酯、或氯乙烯中的一种及其组合。