[发明专利]一种使用玻璃基底作为储液结构的微流控芯片

权利要求书

1.一种使用玻璃基底作为储液结构的微流控芯片，其特征在于：包括玻璃基底(1)，所述玻璃基底(1)的表面开设有第一储液开孔(2)，所述第一储液开孔(2)的一侧设置有第二储液开孔(3)，所述第二储液开孔(3)的另一侧设置有第三储液开孔(4)，所述玻璃基底(1)的底端面贴合有高分子基底(5)，所述高分子基底(5)的上表面开设有微流通管(6)，所述微流通管(6)的一端设置有交叉通道处(7)，所述微流通道(6)开设于高分子基底(5)的上端面呈凹陷结构。

2.根据权利要求1所述的一种使用玻璃基底作为储液结构的微流控芯片，其特征在于，所述玻璃基底(1)为钠钙、硼硅、石英的玻璃组成，且所述玻璃基底(1)的厚度为2-15mm。

3.根据权利要求1所述的一种使用玻璃基底作为储液结构的微流控芯片，其特征在于，所述第一储液开孔(2)为上下通孔设计，所述第一储液开孔(2)贯穿于所述玻璃基底(1)的内部，且第一储液开孔(2)的底部开孔被所述高分子基底(5)的上端面进行覆盖闭合。

4.根据权利要求1所述的一种使用玻璃基底作为储液结构的微流控芯片，其特征在于，所述第一储液开孔(2)的上端开孔采用开放设计。

5.根据权利要求1所述的一种使用玻璃基底作为储液结构的微流控芯片，其特征在于，所述第一储液开孔(2)的底部开孔与凹陷设计的微流通管(6)保持连通。

6.根据权利要求1所述的一种使用玻璃基底作为储液结构的微流控芯片，其特征在于，所述第一储液开孔(2)、第二储液开孔(3)和第三储液开孔(4)均具有相似构造，且微流通管(6)均与第一储液开孔(2)、第二储液开孔(3)和第三储液开孔(4)保持连通。

7.根据权利要求1所述的一种使用玻璃基底作为储液结构的微流控芯片，其特征在于，所述高分子基底(5)采用硅氧烷等高分子材料制成，所述玻璃基底(1)与所述高分子基底(5)之间通过共价键结合密封。