[发明专利]一种电铸制备钨弥散强化铜复合材料的方法有效
申请号: | 202111467319.1 | 申请日: | 2021-12-02 |
公开(公告)号: | CN114293232B | 公开(公告)日: | 2023-03-17 |
发明(设计)人: | 陈存广;张陈增;李学成;李杨;杨芳;郭志猛;孙春芳;祁妙 | 申请(专利权)人: | 北京科技大学 |
主分类号: | C25D1/00 | 分类号: | C25D1/00 |
代理公司: | 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 | 代理人: | 张仲波 |
地址: | 100083*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电铸 制备 弥散 强化 复合材料 方法 | ||
1.一种电铸制备钨弥散强化铜复合材料的方法,其特征在于:包括以下工艺步骤:
1)配制镀液:将可溶性铜盐、可溶性钨酸盐溶解于去离子水中,同时加入柠檬酸钠和十二烷基硫酸钠作为表面活性剂和络合剂,搅拌至完全溶解后待用;
2)电极前处理:电铸前对阴极和阳极进行打磨、除油、水洗、酸活化、再水洗,保证阴极和阳极的清洁度;
3)电铸过程:将阳极和阴极放入充满镀液的镀槽中,其中阳极为磷铜板,阴极为钛材料构件;随后开启直流电源进行电铸;
4)后处理:将阴极上制得的钨弥散强化铜复合材料进行清洗、干燥,获得钨弥散强化铜复合材料成品;
步骤1)所述镀液中,柠檬酸钠的含量为1~10 g/L,十二烷基硫酸钠的含量为0.1~1 g/L,柠檬酸钠与十二烷基硫酸钠的质量比例为10:1,铜元素与钨元素的质量比为100:1~5:1;
步骤3)所述电铸过程中,pH值控制剂为醋酸和氨水,控制镀液的pH值为8~10;直流源电压为5~15 V,阴极电流密度为1~5 A/dm2,电铸液温度保持在40~80 ℃。
2.根据权利要求1所述的一种电铸制备钨弥散强化铜复合材料的方法,其特征在于:步骤1)所述可溶性铜盐为硫酸铜、硝酸铜、氯化铜中的一种或几种,可溶性钨酸盐为钨酸铵、偏钨酸铵、钨酸钠、偏钨酸钠中的一种或几种。
3.根据权利要求1所述的一种电铸制备钨弥散强化铜复合材料的方法,其特征在于:步骤4)所述钨弥散强化铜复合材料为中钨颗粒均匀地分布在铜基体中,钨颗粒尺寸为4~500nm。
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