[发明专利]关于重复矩阵型图案缺陷的检测方法在审
申请号: | 202111471986.7 | 申请日: | 2021-12-06 |
公开(公告)号: | CN114267603A | 公开(公告)日: | 2022-04-01 |
发明(设计)人: | 刘青青;米琳;宁威 | 申请(专利权)人: | 华虹半导体(无锡)有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 刘昌荣 |
地址: | 214028 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 关于 重复 矩阵 图案 缺陷 检测 方法 | ||
本发明公开了一种关于重复矩阵型图案缺陷的检测方法,其包括以下步骤:步骤一,首先对晶圆进行预扫描,确认重复矩阵图案密集区的走向;步骤二,改变扫描方向,保持扫描方向与重复矩阵图案走向平行,保证收集更多的散射光,使缺陷在偏振光下能够产生并增强信号强化缺陷信号;步骤三,运用傅立叶滤光器并通过相干衍射的原理,减少背景噪扰,更大程度的弱化背景从而增强信号。本发明对于重复矩阵型图案中小尺寸的缺陷具有较强的抓获能力,可以提高缺陷的信噪比,在当站检测出该种类型的缺陷进行工艺优化,降低低良风险。
技术领域
本发明涉及半导体技术领域,特别是涉及一种关于重复矩阵型图案缺陷的检测方法。
背景技术
在集成电路制造领域,随着工艺尺寸的不断缩小,产品种类越来越复杂,尤其是针对于线宽小,图案(Pattern)比较密集(dense)的产品,对于YE(Yield Enhancement,良率改善)检测机台和菜单的要求越来越高,如何有效的提高YE检测扫描菜单对于产品良率提升至关重要。
发明内容
针对上述情况,为了克服现有技术的缺陷,本发明提供一种关于重复矩阵型图案缺陷的检测方法。
本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的:一种关于重复矩阵型图案缺陷的检测方法,其特征在于,其包括以下步骤:
步骤一,首先对晶圆进行预扫描,确认重复矩阵图案密集区的走向;
步骤二,改变扫描方向,保持扫描方向与重复矩阵图案走向平行,保证收集更多的散射光,使缺陷在偏振光下能够产生并增强信号、强化缺陷信号;
步骤三,运用傅立叶滤光器并通过相干衍射的原理,减少背景噪扰,更大程度的弱化背景从而增强信号。
优选地,所述晶圆包括多个芯片,多个芯片为多行多列的形式存在,呈阵列的形式布局在所述晶圆上。
优选地,所述步骤一利用暗场缺陷扫描机台对晶圆进行预扫描。
优选地,所述暗场缺陷扫描机台利用傅立叶滤光器针对晶圆表面相同裸片的重复单元进行滤波。
优选地,所述步骤二根据当层图形走向,对晶圆进行转角处理,从而改变扫描方向。
优选地,所述傅立叶变换将一个函数分解为其频率成分的连续频谱。
优选地,所述步骤一将晶圆的每一待检测区域划分为重复矩阵图案密集区和重复矩阵图案非密集区。
本发明的积极进步效果在于:本发明针对于不同重复矩阵型图案走向的产品,采用晶圆(wafer)扫描方向来改变图案走向,运用暗场机台扫描收集散射光以及增加傅立叶进行相干衍射减少背景噪声(Noise)的方法,对于重复矩阵型图案中小尺寸的缺陷(defect)具有较强的抓获能力,可以提高缺陷的信噪比,在当站检测出该种类型的缺陷进行工艺优化,降低低良风险。
附图说明
图1为本发明关于重复矩阵型图案缺陷的检测方法的流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
如图1所示,本发明关于重复矩阵型图案缺陷的检测方法包括以下步骤:
步骤一,首先对晶圆进行预扫描,确认重复矩阵图案(Pattern)比较密集(dense)区域的走向;其中,步骤一利用暗场缺陷扫描机台对晶圆进行预扫描,暗场缺陷扫描机台利用傅立叶滤光器针对晶圆表面相同裸片的重复单元进行滤波,提高检测准确度。步骤一将晶圆的每一待检测区域划分为重复矩阵图案密集区和重复矩阵图案非密集区,方便区分和后续扫描。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华虹半导体(无锡)有限公司,未经华虹半导体(无锡)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111471986.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造