[发明专利]氮化铜基印刷电极及其制造方法在审
| 申请号： | 202111472035.1 | 申请日： | 2021-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN114300175A | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 邢孟江;杨晓东;代传相;邢孟道;刘永红 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学长三角研究院（湖州） |
| 主分类号： | H01B1/06 | 分类号： | H01B1/06;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京中创博腾知识产权代理事务所(普通合伙) 11636 | 代理人： | 王婷婷 |
| 地址： | 313000 浙江省湖州市西塞*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 氮化 印刷 电极 及其 制造 方法 | ||
1.一种氮化铜基印刷电极，其特征在于，包括按质量分数构成的以下组分：
25-75%的致密铜、20-70%的氮化铜以及5-10%的辅助材料，其中，所述致密铜被配置为占电极横截面截面积的30%-80%。
2.如权利要求1所述的氮化铜基印刷电极，其特征在于，所述辅助材料为黏结剂、塑性剂和或增稠剂。
3.一种制造如权利要求1或2所述氮化铜基印刷电极的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S100：使用氮化铜浆料对基板进行印刷预设的图形电极，得到图形化氮化铜浆料；
S200：将图形化氮化铜浆料进行干燥处理；
S300：恒温加热图形化氮化铜浆料至400-800°C并保持30-60min，即得所述氮化铜基印刷电极。
4.根据权利要求3所述的氮化铜基印刷电极制造方法，其特征在于，在所述步骤S100后还包括步骤S101：
印刷后静置10-30分钟，印刷基板材质为半导体、陶瓷或树脂纤维。
5.根据权利要求3所述的氮化铜基印刷电极，其特征在于，所述步骤S200中，干燥处理包括将图形化氮化铜浆料置入恒温箱干燥，温度为80-150°C，时间30分钟。
6.根据权利要求5所述的氮化铜基印刷电极，其特征在于：在所述步骤S200后，还包括步骤S201：干燥处理后，将图形化氮化铜浆料置于常温氮气环境下放置30分钟。
7.根据权利要求5所述的氮化铜基印刷电极，其特征在于：所述干燥处理过程在氮气环境下进行。
8.根据权利要求1所述的氮化铜基印刷电极，其特征在于：所述步骤S300在氮气环境下进行。
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