[发明专利]一种低损耗高均匀性的粘结片及多层微波板的制备方法

说明书

本发明涉及一种低损耗高均匀性的粘结片及多层微波板的制备方法，粘结片由氟基复合薄膜上层热固性树脂胶膜和下层热固性树脂胶膜构成；上层热固性树脂胶膜和下层热固性树脂胶膜的组分均为热固性树脂、引发剂和填料，为达到特定功能，可向其中添加热塑性弹性体、阻燃剂、抗氧剂和增塑剂；其中，热固性树脂和热塑性弹性体为基体，交联剂、阻燃剂、抗氧剂和增塑剂为添加助剂，填料为增强材料；添加助剂和增强材料随机分布在基体当中；热固性树脂胶膜为半固化或未固化状态，具有一定的流动性，以涂覆工艺在氟基复合薄膜的上表面和下表面制备而成。本发明的组分呈现高均匀性特点，不含玻纤布，避免了“玻纤效应”对高频信号传输的影响。

技术领域

本发明涉及微波覆铜板技术领域，特别是一种低损耗高均匀性的粘结片及多层微波板的制备方法。

背景技术

随着电子信息技术的迅猛发展，微波电路用元器件向着集成化、小型化方向前进，普通的单层微波复合介质基板已经不能满足实际要求，由单层基板和粘结片组成的多层微波复合介质基板逐渐成为研究与应用的热点。同时，传输信号频率的提高对介质材料的损耗因子也提出了更高的要求，传统的环氧树脂体系因损耗因子高已经逐渐被高端应用所淘汰。以聚四氟乙烯为代表的氟基树脂材料因其低介电常数、低损耗因子、优异的耐化学性和耐热性成为微波复合介质基板的首选基材。然而，其热膨胀系数大，表面不亲水不亲油，熔点较高（327℃），限制了其在粘结片方面的应用。

中国专利CN212451274U涉及的新型粘结片包括含氟树脂层以及具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面上设置的热固性树脂介电损耗小于等于0.005，高于微波电路对材料的要求，且专利并未提及粘结片的热膨胀系数性能。该专利公开的配方中不含有陶瓷粉填料，按照科学常识，该配方无法获得理想的热膨胀系数性能。损耗因子过大将引起电路插入损耗过高，信号传输受到极大影响；高热膨胀系数粘结片制备而成的多层微波板将在Z轴方向受热膨胀过大，导致热冲击后出现层间开裂、分层、爆板等不良现象。

中国专利CN112538186A、CN112538184A和CN112442202A分别提供了一种PTFE基片的表面活化处理方法，并在双面与介电树脂层相结合，形成具有较强粘结性能的粘结片，其PTFE基片为玻璃纤维布浸渍PTFE浆料制成。在高频应用下，玻璃纤维布的编织结构将导致微小区域存在介电常数的差异，从而引起“玻纤效应”，影响信号传输的稳定性和可靠性，无法实现介电常数的高均匀性；并且玻纤浸渍形成的基片厚度也因为玻纤的编织而有所起伏，导致介电常数的均匀性不高。采用均匀性不高的粘结片制备成的多层微波板，高频信号传输将会出现波形失真等问题。

因此，为了实现高频信号的稳定可靠传输，急需开发一种低损耗因子高均匀性低热膨胀系数的粘结片材料，用来制备多层微波复合介质基板，以满足高频信号传输对稳定性和可靠性的要求。

发明内容

鉴于现有技术的状况及不足，本发明提供了一种低损耗高均匀性的粘结片及多层微波板的制备方法，在两张或多张镀有电路图案的微波复合介质基板之间贴覆一张或多张粘结片，在一定温度和压力下层压制备而成。

粘结片中氟树脂为基体，偶联剂和表面活性剂为添加助剂，填料为调节热膨胀系数的补强材料，偶联剂和表面活性剂和填料随机填充在基体当中，上述原料以混合后涂覆的方式在基底膜上制备成为薄膜。

在层压过程中，热固性树脂胶膜受热固化，实现良好的粘接效果，不起泡，不分层，不开裂，无爆板，不仅具有低的损耗因子、高均匀性和低热膨胀系数，而且具有优异的可粘接效果，介电常数和厚度均匀性高，满足高频信号传输对稳定性和可靠性的要求。

本发明为实现上述目的采用以下技术方案：一种低损耗高均匀性的粘结片，所述粘结片包括氟基复合薄膜以及该膜上表面紧密贴覆的上层热固性树脂胶膜和下表面紧密贴覆的下层热固性树脂胶膜；

所述氟基复合薄膜的组分由如下重量份数的原料组成：

氟树脂70-95份；