[发明专利]一种包含中空陶瓷粉的低介电常数粘结片及制备方法

权利要求书

1.一种包含中空陶瓷粉的低介电常数粘结片的制备方法，其特征在于：

所述粘结片包括芯层、上表层和下表层，所述芯层厚度为40um~150um；所述上表层和下表层的厚度均为40um~150um；

所述芯层，由以下质量百分比的原料组成：

无机填料：45~85wt.%；

含氟树脂：10~45wt.%；

偶联剂：1~5wt.%；

表面活性剂：0.5~5wt.%；

所述上表层和下表层，由以下质量百分比的原料组成：

中空填料：40~65wt.%；

碳氢树脂：30~55wt.%；

有机过氧化物引发剂：0.1~5wt.%；

步骤如下：

所述芯层制备工艺过程：

步骤1：将表面活性剂与去离子水混合，在20r/min~300r/min转速条件下搅拌5min~30min，然后加入偶联剂，在20r/min~300r/min转速条件下搅拌5min~30min，再加入无机填料，在200r/min~1000r/min转速条件下搅拌20min~60min，在此完成对无机填料的改性，最后加入含氟树脂，在200r/min~800r/min转速条件下搅拌10min~60min，得到混合浆料；

步骤2：将步骤1得到的混合浆料涂覆在可剥离的支撑载体上，通过控制涂覆速度、炉温制得PTFE薄膜，然后通过隧道窑200℃~400℃进行烧结30min~100min得到PTFE芯层薄膜；

步骤3：将得到的PTFE芯层薄膜进行表面活化处理，得到表面活化处理后的PTFE芯层薄膜；

所述上表层和下表层制备工艺过程：

步骤4：将中空填料、碳氢树脂、有机过氧化物引发剂分别加入二甲苯溶剂中，在转速50r/min-500r/min条件下充分搅拌30min-480min得到混合胶液；

步骤5：将步骤4得到的混合胶液通过浸渍烘干工艺在步骤3得到的表面活化处理后的PTFE芯层薄膜上、下表面以0.1m/min~10m/min浸渍，烘道温度为50℃~400℃，最后在50℃~260℃下对其进行固化30min~100min得到粘结片，最终得到包含中空陶瓷粉的低介电常数粘结片，介电常数低于2.20，介电损耗低于0.0021。

2.根据权利要求1所述的一种包含中空陶瓷粉的低介电常数粘结片的制备方法，其特征在于：所述的无机填料为氢氧化铝、二氧化硅、二氧化钛、钛酸钡、滑石粉、云母、硅微粉或浮石粉中的任意一种或者至少两种的混合物。

3.根据权利要求1所述的一种包含中空陶瓷粉的低介电常数粘结片的制备方法，其特征在于：所述的含氟树脂为聚四氟乙烯、乙烯-四氟乙烯共聚物、乙烯-三氟氯乙烯共聚物、聚三氟氯乙烯、聚偏氟乙烯、聚氟乙烯中任意一种或几种的混合物。

4.根据权利要求1所述的一种包含中空陶瓷粉的低介电常数粘结片的制备方法，其特征在于：所述的偶联剂为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、锆酸酯偶联剂中的一种或几种的混合物。

5.根据权利要求1所述的一种包含中空陶瓷粉的低介电常数粘结片的制备方法，其特征在于：所述的中空填料为空心结构的二氧化硅、二氧化钛、钙钛矿型陶瓷粉的单一物质或两种及两种以上的混合物，平均粒径小于20um。

6.根据权利要求1所述的一种包含中空陶瓷粉的低介电常数粘结片的制备方法，其特征在于：所述的碳氢树脂为聚丁二烯、聚异戊二烯、丁二烯-苯乙烯共聚物、聚苯醚或乙丙橡胶中的一种或几种的混合物。

7.根据权利要求1所述的一种包含中空陶瓷粉的低介电常数粘结片的制备方法，其特征在于：所述有机过氧化物引发剂为氧化苯甲酰、氧化十二酰、过氧化二异丙苯或过氧化苯甲酸叔乙酯任意一种或几种的混合物。