[发明专利]一种具有低比模量插入层的夹层结构及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202111472833.4 申请日: 2021-12-03
公开(公告)号: CN114083838A 公开(公告)日: 2022-02-25
发明(设计)人: 康鲁迪;刘碧龙;孙成溥;李新;武倩倩 申请(专利权)人: 青岛理工大学
主分类号: B32B5/18 分类号: B32B5/18;B32B25/04;B32B25/20;B32B7/12;B32B33/00
代理公司: 郑州意创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 41138 代理人: 张江森;侯喜立
地址: 266520 山东省青*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 插入 夹层 结构 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种具有低比模量插入层的夹层结构,其特征在于,所述夹层结构包括上面板、下面板、轻质厚芯层以及低比模量插入层。

2.如权利要求1所述的一种具有低比模量插入层的夹层结构,其特征在于,

所述夹层结构从上到下依次为上面板、轻质厚芯层、低比模量插入层、轻质厚芯层、下面板。

3.如权利要求1所述的一种具有低比模量插入层的夹层结构,其特征在于,

所述轻质厚芯层为泡沫芯。

4.如权利要求1所述的一种具有低比模量插入层的夹层结构,其特征在于,所述低比模量插入层要求插入层的材料密度大,弹性模量低。

5.如权利要求1所述的一种具有低比模量插入层的夹层结构,其特征在于,

所述低比模量插入层为橡胶或硅胶。

6.如权利要求1所述的一种具有低比模量插入层的夹层结构,其特征在于,

所述插入层的厚度为上下面板厚度的2~3倍。

7.如权利要求1所述的一种具有低比模量插入层的夹层结构,其特征在于,所述插入层的厚度为2mm~4mm。

8.如权利要求1-7任一项所述的一种具有低比模量插入层的夹层结构的制备方法,其特征在于,各层之间的连接方式为胶接,胶接之前插入层的表面需要打磨粗糙,各层胶接完成后,使用重物压紧72小时后使用。

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