[发明专利]树脂组合物

说明书

本发明的课题是提供可以得到能抑制除沾污处理后的裂纹的产生且将介质损耗角正切(Df)抑制为较低值的固化物的树脂组合物。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)活性酯化合物、和(C)无机填充材料的树脂组合物，其中，(A)成分包含：(A‑1)使在1分子中具有2个以上的环氧基的环氧树脂与式(1)所示的酯化合物反应而得的改性环氧树脂(式(1)中各符号如说明书中所记载的那样)，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(C)成分的含量为50质量%以上。

技术领域

本发明涉及包含环氧树脂的树脂组合物。进而涉及使用该树脂组合物而得的固化物、片状层叠材料、树脂片材、印刷布线板、及半导体装置。

背景技术

作为印刷布线板的制造技术，已知基于交替重叠绝缘层和导体层的堆叠(build-up)方式的制造方法。在基于堆叠方式的制造方法中，通常绝缘层是使树脂组合物固化而形成的。

对于印刷布线板而言，通常会暴露于从室温那样的低温环境至回流焊那样的高温环境的较宽范围的温度环境，因此，如果尺寸稳定性差，则绝缘层的树脂材料反复膨胀和收缩，因其变形而导致产生裂纹。此外，近年来要求绝缘层的介质损耗角正切等的介电特性的进一步提高。

迄今为止，已知酯改性环氧树脂(专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2020-111735号公报。

发明内容

发明要解决的技术问题

本发明要解决的技术问题是提供：可以得到能抑制除沾污(desmear)处理后的裂纹的产生且将介质损耗角正切(Df)抑制为较低值的固化物的树脂组合物。

解决技术问题用的手段

为了解决本发明的技术问题，本发明人等进行了深入研究，结果发现，作为树脂组合物的成分，使用酯改性环氧树脂，并将无机填充材料的含量设定为50质量％以上，从而可以出乎意料地得到能抑制除沾污处理后的裂纹的产生且将介质损耗角正切(Df)抑制为较低值的固化物，由此完成了本发明。

即，本发明包含以下的内容，

[1]一种树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)活性酯化合物、和(C)无机填充材料的树脂组合物，其中，

(A)成分包含：(A-1)使在1分子中具有2个以上的环氧基的环氧树脂与式(1)所示的酯化合物反应而得的改性环氧树脂。

[化学式1]

[式中，R¹表示任选具有取代基的烷基、或任选具有取代基的芳基，R²表示任选具有取代基的芳基]，

将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(C)成分的含量为50质量％以上。

[2]一种树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)活性酯化合物、和(C)无机填充材料的树脂组合物，其中，

(A)成分包含：(A-1)具有式(2-1)所示的基团和式(2-2)所示的基团的改性环氧树脂，

[化学式2]

[式中，*表示键合部位]。

[化学式3]

[式中，R¹表示任选具有取代基的烷基、或任选具有取代基的芳基，R²表示任选具有取代基的芳基，*表示键合部位]，

将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(C)成分的含量为50质量％以上。