[发明专利]一种用于强化沸腾传热的复合微柱-多孔的表面结构

权利要求书

1.一种用于强化沸腾传热的复合微柱-多孔的表面结构，其特征在于：包括加热基板(101)以及设置在加热基板(101)表面上的若干微柱结构，微柱结构由内部的高导热内芯(103)、环绕在外侧的高热阻壁面(102)和顶部的多孔毛细芯(104)组成，若干微柱结构之间形成通道。

2.根据权利要求1所述的一种用于强化沸腾传热的复合微柱-多孔的表面结构，其特征在于：高导热内芯(103)采用高导热材料，其导热系数不低于2000W/(m·K)。

3.根据权利要求1所述的一种用于强化沸腾传热的复合微柱-多孔的表面结构，其特征在于：高热阻壁面(102)采用高热阻材料，其导热系数在0.05W/(m·K)以下。

4.根据权利要求1所述的一种用于强化沸腾传热的复合微柱-多孔的表面结构，其特征在于：微柱结构的轴向截面形状为圆柱形或矩形或菱形或梯形或水滴形或椭圆形或圆锥形。

5.根据权利要求1所述的一种用于强化沸腾传热的复合微柱-多孔的表面结构，其特征在于：若干微柱结构在加热基板(101)表面呈阵列式均匀间隔式分布。

6.根据权利要求1-5任一项所述的一种用于强化沸腾传热的复合微柱-多孔的表面结构，其特征在于：微柱结构的高导热内芯(103)由高导热材料先与加热基板(101)黏合，再通过激光蚀刻法在加热基板(101)表面构建微柱阵列结构形成。

7.根据权利要求6所述的一种用于强化沸腾传热的复合微柱-多孔的表面结构，其特征在于：微柱结构外层的高热阻壁面(102)采用电沉积法将热阻材料附着在高导热内芯(103)周围形成。

8.根据权利要求7所述的一种用于强化沸腾传热的复合微柱-多孔的表面结构，其特征在于：微柱结构顶部的多孔毛细芯(104)通过二次电化学沉积法与底部高导热内芯(103)结合，从而形成微柱复合结构。