[发明专利]照明装置在审

专利信息
申请号: 202111474061.8 申请日: 2017-09-26
公开(公告)号: CN114135842A 公开(公告)日: 2022-03-04
发明(设计)人: 伊藤生佳;成田一真 申请(专利权)人: 提爱思科技股份有限公司
主分类号: F21V19/00 分类号: F21V19/00;F21V23/00;F21V29/503;F21V29/70;B60Q3/267;B60Q3/54;F21W106/00;F21Y115/10
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 崔成哲;蔡丽娜
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 照明 装置
【说明书】:

提供照明装置。照明装置(14)具有:电路基板(21),其在第1面(21a)及其背面侧的第2面(21b)上具有布线图案;发光元件(24),其安装在电路基板(21)的第1面(21a)上,具有从电路基板(21)的表面突出的高度(H);以及保持器(22),其在距底面(27)的距离比发光元件(24)的高度(H)低的位置处支承电路基板(21)的背面(21b)。由此,能够提供有助于电路基板的多用途化的照明装置。

本申请是基于发明名称为“照明装置”,申请日为2017年9月26日,申请号为201780088388.7(国际申请号为PCT/JP2017/034712)的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及照明装置,该照明装置具有:电路基板;发光元件,其安装在电路基板上,具有从电路基板的表面突出的高度;以及保持器,其支承电路基板的背面。

背景技术

专利文献1公开用于车辆室内的照明的发光装置。发光装置具有被保持器支承的电路基板。在电路基板上安装发光元件(LED元件)。

现有技术文件

专利文献

专利文献1:日本特开2012-089602号公报

发明内容

发明所要解决的课题

发光元件安装于电路基板的表侧。在电路基板的背面侧配置有导体箔。发光元件、电子部件、连接端子与导体箔连接。导体箔帮助发光元件、电子部件进行散热。但是,电路基板的表面积有限,希望能够进一步高效地运用电路基板。

本发明是鉴于上述实际情况而完成的,其目的在于提供一种有助于电路基板的多用途化的照明装置。

用于解决课题的手段

根据本发明的第1方面,提供照明装置,该照明装置具有:电路基板,其在第1面及其背面侧的第2面上具有布线图案;发光元件,其安装在所述电路基板的所述第1面上,具有从所述电路基板的表面突出的高度;以及保持器,其在距底面的距离比所述发光元件的高度低的位置处支承所述电路基板的背面。

根据第2方面,除了第1方面的结构以外,所述电路基板的整个面与所述保持器的所述底面重叠。

根据第3方面,除了第2方面的结构以外,在所述布线图案上连接有通孔,该通孔关于对所述电路基板的表面进行二等分的对称面对称地配置并与导电端子连接。

根据第4方面,除了第3方面的结构以外,所述导电端子与支承所述电路基板的所述背面的支承面相比是突出的。

根据第5方面,除了第4方面的结构以外,所述导电端子具有末端,该末端具有压入配合形状。

根据第6方面,除了第5方面的结构以外,所述照明装置还具有罩,所述罩嵌入到所述保持器中,在所述罩与所述保持器之间夹着所述电路基板。

根据第7方面,除了第1方面~第6方面中的任意一个的结构以外,所述电路基板通过背面侧的所述布线图案与所述保持器接触。

根据本发明的第8方面,提供照明装置,该照明装置具有:电路基板,其具有第1面及其背面侧的第2面;发光元件,其安装在所述电路基板的所述第1面上;保持器,其覆盖所述电路基板的所述第1面,该保持器在发光元件的正前方配置有开口;以及光学部件,其装卸自如地安装于所述保持器的所述开口。

根据第9方面,除了第8方面的结构以外,所述保持器具有:主体,其承托所述电路基板的第2面;以及罩,其具有所述开口,与所述主体结合,在该罩与所述主体之间夹着所述电路基板。

根据第10方面,除了第9方面的结构以外,所述罩具有筒体,该筒体包围所述开口,通过弹性变形而装卸自如地安装所述光学部件。

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