[发明专利]一种冷却介质组合物及其制备方法

权利要求书

1.一种冷却介质组合物，其特征在于，所述冷却介质组合物中包括：80-90重量份的低黏度合成型基础油、5-15重量份的氟化液、0.5-2重量份的偶联剂、0.1-1重量份的抗氧剂、0.01-0.1重量份的金属减活剂、0.1-1重量份的分散剂和0.01-0.1重量份的阻燃剂。

2.根据权利要求1所述的冷却介质组合物，其中，所述冷却介质组合物中包括：85-90重量份的低黏度合成型基础油、8-12重量份的氟化液、0.6-1.5重量份的偶联剂、0.2-0.8重量份的抗氧剂、0.02-0.08重量份的金属减活剂、0.2-0.8重量份的分散剂和0.02-0.08重量份的阻燃剂。

3.根据权利要求1或2所述的冷却介质组合物，其中，所述低黏度合成基础油包括聚烯烃类合成油、合成酯类油、GTL油和CTL油中的至少一种；

所述氟化液包括氢氟醚类化合物和/或全氟聚醚类化合物；

所述偶联剂包括硅烷偶联剂和/或氟硅烷偶联剂；

所述抗氧剂包括屏蔽酚和/或二烷基二苯胺类化合物；

所述金属减活剂包括苯三唑类化合物及其衍生物；

所述分散剂包括丁二酰亚胺类化合物；

所述阻燃剂包括磷酸酯类化合物。

4.根据权利要求3所述的冷却介质组合物，其中，所述低黏度合成型基础油为运动黏度在100℃下为1-6mm²/s，闪点大于150℃的合成型基础油，优选为PAO2、PAO4、PAO6、己二酸酯、辛二酸酯、GTL3、CTL3、GTL4和CTL4中的至少一种。

5.根据权利要求3所述的冷却介质组合物，其中，所述氢氟醚类化合物为碳原子数为6～10、氟原子数为10-18的氢氟醚类化合物，包括十三氟己基甲醚和/或十五氟庚基乙醚；

所述全氟聚醚类化合物为分子量在6000-10000之间的全氟聚醚类化合物。

6.根据权利要求3所述的冷却介质组合物，其中，所述偶联剂优选为氟硅烷偶联剂和硅烷偶联剂的组合物，所述组合物中氟硅烷偶联剂与硅烷偶联剂的重量比为1：(0.5-2)；

所述氟硅烷偶联剂为全氟庚基三甲氧基硅烷、全氟辛基三甲氧基硅烷和全氟癸基三甲氧基硅烷中的至少一种；

所述硅烷偶联剂为乙烯基三甲氧基硅烷和/或乙烯基三乙氧基硅烷。

7.根据权利要求3所述的冷却介质组合物，其中，所述抗氧剂优选为二烷基二苯胺和屏蔽酚类化合物的组合物，所述组合物中二烷基二苯胺类化合物与屏蔽酚类化合物的重量比为1：(1-10)；

所述二烷基二苯胺类化合物选自二壬基二苯胺和二辛基二苯胺中的至少一种；

所述屏蔽酚类化合物选自2,6-二叔丁基对甲酚和2,4-二甲基-6-叔丁基酚中的至少一种。

8.根据权利要求3所述的冷却介质组合物，其中，所述苯三唑类化合物包括N，N’-二烷基氨基亚甲基苯三唑；

所述丁二酰亚胺类化合物选自分子量为900-1300的聚异丁烯丁二酰亚胺；所述磷酸酯类化合物选自碳原子数为15-25的磷酸酯类化合物，优选为磷酸甲苯二苯酯。

9.权利要求1-8中任意一项所述冷却介质组合物的制备方法，其中，所述方法包括如下步骤：按组分配比将低黏度合成型基础油、抗氧剂、金属减活剂、分散剂和阻燃剂均匀混合后注入调合釜中，采用自动批量调和/或同步剂量调和方式进行调合，在40-50℃下搅拌1-2小时后，在搅拌状态下依次缓慢加入偶联剂和氟化液，搅拌1-2小时后即可得。

10.权利要求1-8中任意一项所述冷却介质组合物在电子设备中的应用。