[发明专利]一种附带半孔的电镀金PCB板生产工艺

权利要求书

1.一种附带半孔的电镀金PCB板生产工艺，其特征在于包括有如下步骤：

开料：根据设计尺寸要求对双面板板体进行裁切；

钻孔：钻出包括有与一字排列的若干目标半孔对应的一字排列的若干第一圆孔；

去毛刺：去除钻孔后孔口产生的披锋，并对板面进行清洁；

化学沉铜：对钻孔后的板体进行化学沉铜，实现板体顶底层之间的导通，为后工序电镀提供导电铜层；

第一次电镀铜：对化学沉铜后的板体进行电镀铜，增加后制程再次电镀的导电能力；

第一次前处理：对板面进行粗化和清洁，为后工序提供良好的附着力；

外层一次线路：采用湿膜进行正片图形转移，在第一圆孔与第一圆孔之间转移出湿膜图形，作为抗电镀层；

电镀锡：除了湿膜图形位置，其余铜面全部电镀锡，作为抗蚀刻层；

锣半孔：沿第一圆孔的排列方向对该若干个第一圆孔进行CNC锣边，去掉不需要的若干半孔，保留设计需要的功能的若干半孔；

第一退膜：把在外层一次线路步骤中抗电镀的湿膜图形退去，让湿膜图形下面的铜显露出来；

第一次蚀刻：把湿膜退去后显露出来的铜蚀刻掉，同时也把锣半孔步骤中产生的披锋蚀刻掉；

退锡：把之前电镀锡步骤中电镀上去的抗蚀刻层去掉；

第二次前处理：对板面进行粗化和清洁，为后工序提供良好的附着力；

外层二次线路：采用正片干膜工艺把最终所需的外层线路图形转移到板面上，非线路图形位置用干膜盖住以便于抗电镀；

第二次电镀铜：进行图形电镀，并把孔壁铜和表面铜加厚到设计要求；

电镀金：在第二次电镀铜表面电镀上金，金的厚度要达到设计要求，此电镀金流程不仅仅是PCB板的表面工艺，同时线路上面的金层同样是抗蚀刻层；

第二退膜：把在外层二次线路步骤中抗电镀的干膜退掉，让干膜下面的铜裸露出来；

第二次蚀刻：将之前干膜盖住的铜即非线路图形位置的铜蚀刻掉，此时，PCB板线路图形完全形成；

第三次前处理：对板面进行清洁，为后工序提供干净的板面；

阻焊：整个PCB板面丝印上一层感光阻焊油墨，通过对位、曝光、显影，露出需要的焊盘，为后制程的贴片和测试做准备；

字符加工：根据设计要求，通过网印热固油墨的方式将文字转移到板面，为后制程的贴片提供便利的数字信息；

固化：通过高温的方式，将字符油墨和阻焊油墨进行固化，提高油墨的硬度；

成型：按照设计的外形要求，对PCB板进行CNC加工成型。

2.根据权利要求1所述的一种附带半孔的电镀金PCB板生产工艺，其特征在于在成型步骤之后还包括以下步骤，

清洗：对成型工序产生的粉尘进行清除，确保PCB清洁；

测试：根据设计网络要求，对PCB板进行电性能测试，进行修理和筛选，保证入库的PCB板功能正常；

终检：对PCB板的进行全检，保证外观无瑕疵；

包装：采用真空包装机将PCB板包装，避免接触空气导致金面氧化。