[发明专利]晶片的加工方法

说明书

本发明提供晶片的加工方法，能够简易地去除残留在晶片的外周部的增强部。晶片的加工方法对晶片进行加工，该晶片在正面侧具有在由以相互交叉的方式呈格子状排列的多条分割预定线划分的多个区域内分别形成有器件的器件区域，该晶片在背面侧具有形成于与器件区域对应的区域的凹部，该晶片在外周部具有围绕器件区域和凹部的环状的增强部，其中，该晶片的加工方法具有如下的步骤：切削工序，将器件区域分割成多个器件芯片，并且在增强部形成切削槽；分割工序，以切削槽作为起点而将增强部分割；以及去除工序，从位于晶片的外侧的规定的喷射位置朝向增强部喷射流体，由此使分割后的增强部朝向喷射位置的相反侧飞散而去除。

技术领域

本发明涉及晶片的加工方法。

背景技术

在器件芯片的制造工序中，使用在正面侧具有在由呈格子状排列的多条分割预定线(间隔道)划分的多个区域内分别形成有器件的器件区域的晶片。将该晶片沿着分割预定线进行分割，由此得到分别具有器件的多个器件芯片。器件芯片组装于移动电话、个人计算机等各种电子设备。

近年来，随着电子设备的小型化，要求器件芯片薄型化。因此，有时在晶片的分割前实施对晶片进行薄化的处理。在晶片的薄化中，使用磨削装置，该磨削装置具有对被加工物进行保持的卡盘工作台以及安装有具有多个磨削磨具的磨削磨轮的磨削单元。通过卡盘工作台对晶片进行保持，一边使卡盘工作台和磨削磨轮分别旋转一边使磨削磨具与晶片的背面侧接触，由此对晶片进行磨削、薄化。

当对晶片进行磨削而薄化时，晶片的刚性降低，在磨削后的晶片的操作(搬送等)时，晶片容易破损。因此，提出了仅对晶片的背面侧中的与器件区域重叠的区域进行磨削而薄化的方法(参照专利文献1)。当使用该方法时，将晶片的中央部薄化而形成凹部，另一方面晶片的外周部未被薄化而维持较厚的状态，作为环状的增强部而残留。由此，抑制磨削后的晶片的刚性降低。

关于薄化的晶片，使用利用环状的切削刀具对被加工物进行切削的切削装置等最终分割成多个器件芯片。此时，晶片在残留于外周部的环状的增强部被去除后，沿着分割预定线被切断。例如在专利文献2中公开了如下的方法：利用切削刀具呈环状切削晶片的外周部，将器件区域与增强部(环状凸部)分离之后，通过具有多个爪的爪装配体将增强部提起而去除。

专利文献1：日本特开2007-19379号公报

专利文献2：日本特开2011-61137号公报

如上所述，残留于晶片的外周部的环状的增强部在晶片的加工工艺中从晶片分离、去除。但是，在刚刚将增强部从晶片分离之后，增强部按照围绕薄化而刚性降低的状态的晶片的中央部(器件区域)的方式与器件区域接近而配置。因此，在将增强部去除时，有可能错误地使环状的增强部与器件区域接触而使器件区域损伤。

因此，为了将增强部适当地去除，需要按照增强部不与器件区域干涉的方式慎重地保持增强部且按照不产生增强部的摇动或位置偏移的方式提起增强部的作业。其结果是，增强部的去除中所用的机构(爪装配体等)的构造复杂化而使成本增大。另外，增强部的去除所需的作业时间变长，作业效率降低。

发明内容

本发明是鉴于该问题而完成的，其目的在于提供晶片的加工方法，能够简易地去除残留在晶片的外周部的增强部。