[发明专利]一种高频信号传输的软硬结合板加工工艺

权利要求书

1.一种高频信号传输的软硬结合板加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：

步骤一，对相应的R-F软板做铜面粗化、清洁处理；

步骤二，根据要求对R-F软板对位贴合覆盖膜，压合、固化处理；

步骤三，对固化后的软板做激光成型，铣出软板的外形；

步骤四，对成型后的软板贴合PI胶带；

步骤五，将所有层次的内层芯板和成型后的粘接片进按照叠层图进行组合；

步骤六，将组合后的板子按照参数压合；

步骤七，将压合后的板子按照流程生产至开盖，并成型；

步骤八，撕掉贴在软板的PI胶带。

2.如权利要求1所述的一种高频信号传输的软硬结合板加工工艺，其特征在于：所述步骤一中，铜面粗化、清洁处理采用包括但不限于棕化、中粗化+防氧化、超粗化+防氧化等处理方法，将PCB板面的氧化、异物等去除掉，并对铜面进行粗化。

3.如权利要求1所述的一种高频信号传输的软硬结合板加工工艺，其特征在于：所述步骤二中，对位贴合覆盖膜时，其对位系统包含但不限于对位线对位，光学点对位、对位孔对位等对位方式；压合包含但不限于快压、真空快压、传压等方式；固化指使用烤箱进行树脂固化，其固化参数依据覆盖膜材料而定。

4.如权利要求1所述的一种高频信号传输的软硬结合板加工工艺，其特征在于：所述步骤三中，按照现有资料将软板进行激光成型。

5.如权利要求1所述的一种高频信号传输的软硬结合板加工工艺，其特征在于：所述步骤四中，对软板覆盖膜上贴合PI胶带，其大小为比软板空腔区稍小0-2mm，其具体数据依据工厂能力规定，其形状可根据软板和硬板的图形选择制作成一片或者多片，方便后期去除；PI胶带的厚度依据叠层结构而定，符合公式：PI胶带厚度＝层间粘接片厚度之和-层间覆盖膜厚度之和；软板芯板和硬板芯板之间使用单面PI胶带，两张软板芯板之间使用双面PI胶带。

6.如权利要求1所述的一种高频信号传输的软硬结合板加工工艺，其特征在于：所述步骤五中，组合时需将双面PI胶带的保护离型膜去除。

7.如权利要求1所述的一种高频信号传输的软硬结合板加工工艺，其特征在于：所述步骤六中，压合参数需依据选择的粘接片的型号所定。

8.如权利要求1所述的一种高频信号传输的软硬结合板加工工艺，其特征在于：所述步骤七中，按照正常生产流程，完成钻孔、孔金属化、线路、阻焊、表面处理等流程后，进行开盖，开盖包括但不限于机械控深开盖、激光控深开盖、冲型开盖；机械成型指使用数控成型机完成客户指定的外形。

9.如权利要求1所述的一种高频信号传输的软硬结合板加工工艺，其特征在于：所述步骤八中，将软板表面和软板间的PI胶带进行去除。