[发明专利]一种PTFE基复合薄膜表面的均匀活化方法在审
申请号: | 202111476181.1 | 申请日: | 2021-12-06 |
公开(公告)号: | CN114131811A | 公开(公告)日: | 2022-03-04 |
发明(设计)人: | 金霞;贾倩倩;冯春明;王丽婧;窦瑛;张立欣;武聪;李强;洪颖 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十六研究所 |
主分类号: | B29C41/30 | 分类号: | B29C41/30;B29C41/36;B29C41/52;C08J7/06;C08L27/18;B29L7/00 |
代理公司: | 天津中环专利商标代理有限公司 12105 | 代理人: | 李美英 |
地址: | 300220*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 ptfe 复合 薄膜 表面 均匀 活化 方法 | ||
本发明涉及一种PTFE基复合薄膜表面的均匀活化方法,包括如下步骤:配制钠萘液、将钠萘溶液加入涂布机物料腔内;将钠萘溶液涂覆到PTFE薄膜上;将涂覆完毕的PTFE基复合薄膜用乙醇冲洗;将冲洗完毕的PTFE基复合薄膜经风干后收卷,将钠萘溶液加入涂布机物料腔内后,先将容器密封后再开启搅拌器;涂覆是采用狭缝挤出涂布工艺;解决了现有技术中存在的溶液使用量大、涂覆不均匀、液体喷溅等问题,有效避免有毒物质挥发,达到均匀表面活化的目的,满足工业化生产需要。
技术领域
本发明涉及高分子复合材料技术领域,尤其涉及一种PTFE基复合薄膜表面的均匀活化方法。
背景技术
随着电子产品不断向小型化、轻量化、超高集成度发展,设计并制作多层板用于高频电路已经越来越普遍。聚四氟乙烯(PTFE)基复合材料因兼备相对介电常数易于调整、高频损耗极低、电路加工便捷、良好的耐老化性和耐湿热性等一系列优点受到业界广泛关注,是目前较为理想的高频多层电路板基础材料,也是近年来高分子复合材料领域的热门研究内容。而PTFE因其氟碳键的特殊的分子结构,表面能低,在未经过表面活化处理的情况下,几乎没有粘结性,难以直接用作多层电路板之间的粘结材料。因此,寻找一种可适用于批量生产的PTFE基复合薄膜的表面活化方法对整个多层电路板行业的发展都有非常重要的意义。
CN112442202公布了一种多层板用层间粘结片的制备方法,使用钠萘溶液处理PTFE基片,使其表面能增大、接触角变小、润湿性提高,粘结性能显著改善。所使用的钠萘溶液处理的方法包括:浸泡、喷涂或刷涂。但是,传统方法制备钠萘溶液是将精细萘和金属钠溶解于四氢呋喃或乙二醇二甲醚等活性醚溶剂,经过溶解或络合而形成的粘稠混合悬浮液。其中,四氢呋喃、乙二醇二甲醚属于醚类物质,有麻醉及损害肾脏的危险,且二者均具有可燃性。
由于多层板用粘结片的PTFE薄膜厚度较薄,约为50~1500μm,采用浸泡钠萘溶液的方式处理时,薄膜容易断裂,难以实现批量连续化生产,且用浸泡法需要使用大量钠萘溶液,对环境污染较大。
采用喷涂钠萘溶液的方式处理PTFE薄膜,喷涂溅射起来液体危险,将会使这两种醚类物质在保护气体中或者一定区域空间内大量弥漫,对工作人员及环境均有一定危害,甚至产生燃烧爆炸。
采用刷涂钠萘溶液的方式处理PTFE薄膜,在薄膜表面会留下刷子的印记,并且钠萘溶液的刷涂量难以控制,难以实现稳定生产。
因此,急需研发一种安全、便利、连续、稳定、均匀地将钠萘溶液涂覆到PTFE薄膜上,进而提升PTFE薄膜的表面能,达到表面活化的目的,满足多层印制电路板的连续生产制造工艺需求和后续应用需求。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明提供一种PTFE基复合薄膜表面的均匀活化方法,使用经狭缝挤出的涂布工艺,腔体密闭,将少量钠萘溶液安全、连续、稳定、均匀地涂覆到PTFE薄膜上,解决了现有技术中存在的溶液使用量大、涂覆不均匀、液体喷溅等问题,有效避免有毒物质挥发,达到均匀表面活化的目的,满足工业化生产需要。
为达到此目的,本发明采用以下技术方案:一种PTFE基复合薄膜表面的均匀活化方法,包括如下步骤:配制钠萘液、将钠萘溶液加入涂布机物料腔内;将钠萘溶液涂覆到PTFE薄膜上;将涂覆完毕的PTFE基复合薄膜用乙醇冲洗;将冲洗完毕的PTFE基复合薄膜经风干后收卷;其特征在于:将钠萘溶液加入涂布机物料腔内后,先将容器密封后再开启搅拌器;所述的涂覆是采用狭缝挤出涂布工艺;按如下步骤操作:
第一步:准备PTFE基复合薄膜:将已经制备完毕并且已经收卷的PTFE基复合薄膜穿过固定轴,在涂布机基台上固定,薄膜厚度35~150±10μm;
第二步:制备钠萘溶液:将64g精细萘和11.5g金属钠溶解于0.5L的四氢呋喃溶剂中,经过溶解或络合而形成的粘稠混合悬浮液;
第三步:钠萘液的转移:将钠萘溶液加入涂布机物料腔内,密闭,使用搅拌器按照5r/min搅拌,通过精密计量泵将溶液泵入从涂布机上下模头之间形成的狭缝挤出的刀头内,备用;
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