[发明专利]一种双面封装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种双面封装结构的制作方法，其特征在于，包括：

将至少两个离散的双面贴件结构间隔固定于母板的第一侧；

对所述母板第一侧进行塑封，形成将所述至少两个离散的双面贴件结构包封在内的塑封体；

去除所述母板；

分割所述塑封体得到单颗的所述双面封装结构。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，将至少两个离散的双面贴件结构间隔固定于母板的第一侧，包括：

将至少两个离散的双面贴件结构中的电连接结构焊接固定于所述母板上的焊盘上。

3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，在去除所述母板之后，还包括：

减薄去除所述母板一侧的所述塑封体，漏出所述电连接结构。

4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，在减薄去除所述母板一侧的所述塑封体，漏出所述电连接结构之后，还包括：

在漏出的所述电连接结构上植锡球；

对所述锡球进行回流焊，使所述锡球与所述电连接结构融合成为外接锡球。

5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，将至少两个离散的双面贴件结构间隔固定于母板的第一侧，包括：

将至少两个离散的双面贴件结构中的电连接结构部分陷入所述母板上的临时粘附层中。

6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，所述临时粘附层包括热解胶带、光解胶带和化学咬蚀胶带中的至少一种。

7.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，去除所述母板，包括：

去除所述临时粘附层，使所述母板从所述塑封体脱离。

8.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在将至少两个离散的双面贴件结构间隔固定于母板的第一侧之前，还包括：

在基板的第一面贴件；

在所述基板的第二面贴件，所述第一面与所述第二面相对；

分割两面贴件的所述基板形成单颗的所述双面贴件结构。

9.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，分割所述塑封体得到单颗的所述双面封装结构，包括：

采用切割的方式分割所述塑封体得到单颗的所述双面封装结构；

其中，切割道的宽度大于相邻所述双面贴件结构之间的间隙宽度。

10.一种由权利要求1-9任一项所述的制作方法制作的双面封装结构，其特征在于，包括双面贴件结构和包封所述双面贴件结构的塑封体；

所述双面贴件结构包括基板以及贴装于所述基板相对两个表面的元件。