[发明专利]半成品OLED显示面板、OLED显示面板制备方法有效
| 申请号： | 202111476924.5 | 申请日： | 2021-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN114203729B | 公开（公告）日： | 2023-10-17 |
| 发明（设计）人： | 张纯 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/12 | 分类号： | H01L27/12;H10K59/12;H01L21/84 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 杨瑞 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半成品 oled 显示 面板 制备 方法 | ||
1.一种半成品OLED显示面板，其特征在于，包括：
衬底基板；
阵列层，所述阵列层设置于所述衬底基板上；
发光功能层，所述发光功能层设置于所述阵列层上方；
封装层，所述封装层设置于所述发光功能层上；
其中，所述衬底基板包括依次层叠设置的支撑层、剥离层、刚性衬底、柔性衬底，所述支撑层的厚度为第一厚度，所述刚性衬底的厚度为第二厚度，所述第一厚度大于所述第二厚度。
2.如权利要求1所述的半成品OLED显示面板，其特征在于，所述第一厚度的范围为0.5cm至0.7cm，所述第二厚度的范围为0.1cm至0.14cm。
3.如权利要求2所述的半成品OLED显示面板，其特征在于，所述支撑层的制备材料与所述刚性衬底的制备材料相同，所述剥离层与所述柔性衬底的制备材料相同。
4.如权利要求3所述的半成品OLED显示面板，其特征在于，所述剥离层和所述柔性衬底的制备材料均为聚酰亚胺。
5.如权利要求2所述的半成品OLED显示面板，其特征在于，所述剥离层的制备材料为减粘胶，在紫外光照射下，所述减粘胶的粘性降低。
6.一种OLED显示面板制备方法，其特征在于，包括：
提供一支撑层；
在所述支撑层上依次制备剥离层、刚性衬底、柔性衬底，得到衬底基板，其中，所述支撑层的厚度大于所述刚性衬底的厚度；
在所述柔性衬底上依次制备阵列层、发光功能层、封装层，得到半成品OLED显示面板；
将所述支撑层和所述剥离层从所述刚性衬底上剥离，得到OLED显示面板。
7.如权利要求6所述的OLED显示面板制备方法，其特征在于，在得到所述衬底基板的步骤中，还包括：提供一厚度为0.5cm的所述支撑层，在所述支撑层上方制备得到厚度为0.1cm的所述刚性衬底。
8.如权利要求6所述的OLED显示面板制备方法，其特征在于，在得到所述衬底基板的步骤中，还包括：采用聚酰亚胺材料分别制备得到所述剥离层和所述柔性衬底。
9.如权利要求6所述的OLED显示面板制备方法，其特征在于，在得到所述OLED显示面板的步骤中，还包括：采用激光剥离技术使所述剥离层从所述刚性衬底上剥离。
10.如权利要求6所述的OLED显示面板制备方法，其特征在于，在将所述支撑层和所述剥离层从所述刚性衬底上剥离的步骤中，还包括：所述剥离层的制备材料为减粘胶，通过紫外光照射所述剥离层与所述刚性衬底之间的接触面，降低所述接触面的粘性，使所述剥离层从所述刚性衬底上剥离。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
