[发明专利]一种TO-247AC封装形式元器件的批量自动贴片托盘

说明书

本发明涉及一种TO‑247AC封装形式元器件的批量自动贴片托盘，包括托板（1），所述托板（1）的上表面上设有一组阵列布置的安装槽（2），所述每个安装槽（2）的同一侧设有引脚安装槽（3），所述安装槽（2）的槽壁与TO‑247AC封装形式元器件的封装体间隙配合、槽底支撑TO‑247AC封装形式元器件的封装体；所述引脚安装槽（3）的槽壁及槽底均与TO‑247AC封装形式元器件的引脚间隙配合。本发明可以提高贴片效率和质量。

技术领域

本发明涉及PCBA模块电路制造技术领域，具体涉及一种TO-247AC封装形式元器件的批量自动贴片托盘。

背景技术

随着产业发展，不同型号产品产量的增加，针对TO-247AC封装形式元器件的贴装数量也大幅度增加（每只电路需要贴多只该元器件）。行业内采用将引脚插入线路板过孔后再焊接的方式完成装配。如图1所示的一种TO-247AC封装形式元器件：封装体a1一侧连接折成L形的一组引脚a1，此元器件贴装到线路板焊盘上。在图1所示的结构下，L形的引脚a1使元件无法稳定平放在托盘内，无法使用贴片机，只能采用手工方式进行贴装，其安装效率低，一致性差。另外，手工贴片方式，无法满足大批量生产需求。因此，急需一种贴片托盘，提高贴片效率和质量。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供了一种TO-247AC封装形式元器件的批量自动贴片托盘，能够提高贴片效率和质量。

本发明采用了如下技术方案：

一种TO-247AC封装形式元器件的批量自动贴片托盘，包括托板，其特征在于：所述托板的上表面上设有一组阵列布置的安装槽，所述每个安装槽的同一侧设有引脚安装槽，所述安装槽的槽壁与TO-247AC封装形式元器件的封装体间隙配合、槽底支撑封装体，封装体上表面高于托板表面；所述引脚安装槽的槽壁及槽底均与TO-247AC封装形式元器件的引脚间隙配合。

进一步地，所述安装槽为矩形槽，矩形槽的四角处设有带圆形缺口的避让槽。

进一步地，所安装槽长宽方向尺寸均比TO-247AC封装形式元器件对应尺寸大0.2mm。

进一步地，所安装槽槽深为封装体厚度的1/3。

进一步地，所述托板为电木板。

本发明具的有益效果：

本方案能够实现贴片机批量化吸、放料，提高贴片工作效率，满足大批量生产需求；通过设置安装槽能够与元器件精准定位，通过设置避让槽，避免与元器件干涉，总体上提高了贴片精度。

附图说明

图1是TO-247AC封装形式元器件外形示意图；

图2是本发明的结构示意图；

图3是本发明的使用示意图。

附图标记说明：a1、封装体； a2、引脚； 1、托板；2、安装槽； 3、引脚安装槽；4、避让槽。

具体实施方式

为使本发明更加清楚明白，下面结合附图对本发明的一种TO-247AC封装形式元器件的批量自动贴片托盘进一步说明，此处所描述的具体实施例仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1所示，本方案是用于放置TO-247AC封装形式元器件，此处TO-247AC封装形式元器件是型号为IRFP4568PBF的元器件，包括矩形的封装体a1，封装体a1长度方向的一侧连接折成L形的一组引脚a2，引脚a2数量为3个。