[发明专利]一种OLED电路板的层压方法

说明书

本发明公开了一种OLED电路板的层压方法，涉及电路板生产技术领域。包括以下步骤：S1、裁板：按照设计规划要求，切割出相对应尺寸基板、铝片、离型膜、三合一辅材层和钢板；S2、内层图形转移：将基板通过压膜、曝光、显影、蚀刻和去膜；S3、冲孔：利用冲孔机在基板、铝片和钢板上冲出定位孔及铆钉孔；S4、AOI及人工检验：S5、叠板：根据压板要求将基板、铝片、离型膜、三合一辅材层和钢板安装需求通过铆钉穿过定位孔；S6、压合。本发明制作方式流程简便，操作方便，适用于单面台阶位置无布走线的多层软板类型，不需新增设备的投入，节省物料成本，压合时不易扭曲变形，且不易在压合时被损坏，生产质量更佳。

技术领域

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种OLED电路板的层压方法。

背景技术

OLED又称为有机电激光显示、有机发光半导体，OLED属于一种电流型的有机发光器件，是通过载流子的注入和复合而致发光的现象，发光强度与注入的电流成正比，OLED在电场的作用下，阳极产生的空穴和阴极产生的电子就会发生移动，分别向空穴传输层和电子传输层注入，迁移到发光层，当二者在发光层相遇时，产生能量激子，从而激发发光分子最终产生可见光，电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板，电路板是OLED的重要组成部件。

1、现有技术中，OLED电路板层压时，为保证压板后的品质以及板厚的均匀性，一般会采用低流胶PP+PI膜的搭配方式压板，而在使用低流胶PP层压时，在压板组合时产品两面会采用三合一辅材的敷型方式，这样可以有效的确保压板后不会出现分层现象，但在开盖位置却会出现较严重的高低差台阶情况，这种情况会造成干膜与台阶位置的铜层无法结合，从而导致产品在做线路时形成干膜压膜不实造成的开路不良，为解决因台阶问题导致的开路不良，业界内的知名厂商均使用价格昂贵的真空压膜机来避免压膜不实的问题，但对于一般的厂商来讲则无法承受此项设备的高昂费用，故导致这类产品无法生产；

2、现有技术中，OLED电路板层压时经常会出现断钉、铜屑、层间偏移及由于高温高压下内层材料涨缩而造成电路板扭曲变形的问题，同时压合时无法缓冲，容易造成电路板损坏。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种OLED电路板的层压方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种OLED电路板的层压方法，包括以下步骤：

S1、裁板：按照设计规划要求，切割出相对应尺寸基板、铝片、离型膜、三合一辅材层和钢板；

S2、内层图形转移：将基板通过压膜、曝光、显影、蚀刻和去膜，使基板上表面台阶位置形成有布线的面层，基板下表面台阶位置形成无布线的面层；

S3、冲孔：利用冲孔机在基板、铝片和钢板上冲出定位孔及铆钉孔，各基板、铝片和钢板上相应位置处的定位孔及铆钉孔尺寸相同且位于同一直线上，通过定位孔刻度标记铜点位置对应；

S4、AOI及人工检验：通过定位孔刻度标记铜点检验冲孔精度，剔除异常板；

S5、叠板：根据压板要求将基板、铝片、离型膜、三合一辅材层和钢板安装需求通过铆钉穿过定位孔，从而将各层板层叠在一起，同时利用铆钉将多张层板钉在一起形成叠合板；

S6、压合：将钢板推入传压机内调整参数后进行压板作业。

进一步优化本技术方案，所述根据步骤S1中裁切出基板一张、铝片一张、离型膜一张、三合一辅材层两张和钢板两张。

进一步优化本技术方案，所述根据步骤S2中基板上表面台阶位置形成有布线的面层形成刻度标记铜点。