[发明专利]一种激光封接用无机焊料在审
| 申请号： | 202111481678.2 | 申请日： | 2021-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN113955938A | 公开（公告）日： | 2022-01-21 |
| 发明（设计）人： | 仝华;刘瑞;杨云霞;袁晓 | 申请（专利权）人： | 华东理工大学 |
| 主分类号： | C03C3/068 | 分类号： | C03C3/068;C03C3/064;C03C12/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200237 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 激光 封接用 无机 焊料 | ||
【权利要求书】：
1.一种激光封接用无机焊料，其特征在于：所述无机焊料由化学组成（以氧化物摩尔百分比计）包含20%~50%Bi2O3、10%~30%SiO2、5%~20%B2O3、5%~20%Al2O3、0.5%~5%TiO2，0.5%~5%ZrO2、以及0%~5%ZnO、CoO、NiO和Y2O3中的一种及以上的铋系低熔点玻璃粉，和化学组成（以氧化物摩尔百分比计）包含10%~40%CuO、10%~40%MnO2、5%~30% Fe2O3、5%~20%B2O3、以及0%~5%Al2O3、SiO2 ZrO2、ZnO、CoO、NiO和Y2O3中的一种及以上的铜锰铁基复合氧化物多晶粉混合构成。
2.根据权利要求1所述无机焊料，其特征在于：所述铋系低熔点玻璃粉作为无机焊料的黏结相成分。
3.根据权利要求1、2所述铋系低熔点玻璃粉，其特征在于：所述玻璃粉的D50粒径尺寸为0.1~10微米。
4.根据权利要求1所述无机焊料，其特征在于：所述铜锰铁基复合氧化物多晶粉作为无机焊料的光热转换功能相成分。
5.根据权利要求1、4所述铜锰铁基复合氧化物多晶粉，其特征在于：所述多晶粉的D50粒径尺寸为0.1~10微米。
6.根据权利要求1所述无机焊料，其特征在于：所述无机焊料中铋系低熔点玻璃粉与铜锰铁基复合氧化物多晶粉的质量比为10:1~1:1。
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