[发明专利]一种电机伺服器功率器件的回流焊加工工装及加工方法

说明书

本发明提供了一种电机伺服器功率器件的回流焊加工工装及加工方法，所述加工工装包括与所述缘栅型晶体管模组相匹配的镂空加工框架，所述加工框架的下表面沿对角线方向水平向外延伸形成厚度小于所述加工框架厚度的定位板模组，所述定位板模组的上表面垂直向上凸设用于固定铜基板定位柱模组，所述加工框架的上表面设有用于在垂直方向固定所述铜基板的第一支撑面模组，所述加工框架的内部设置用于固定所述缘栅型晶体管模组的垂直设置的第二定位柱模组和水平设置的第二支撑面模组。本发明的有益效果体现在：保证了堆叠结构在回流焊过程中良好的热传导性，增强整体结构的散热性能，采用本发明的加工方法，降低了产品的不良率，提高了加工效率。

技术领域

本发明涉及一种回流焊加工工装及加工方法，尤其涉及一种电机伺服器功率器件的回流焊加工工装及加工方法，属于伺服驱动系统技术领域。

背景技术

随着电子加工行业的飞速发展，SMT技术发展也日趋完善，伴随多种贴片元件和贴装器件的出现，作为贴装技术部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，几乎在所有电子产品域都已得到应用。混合集成电路板组装中也采用了回流焊技术，组装焊接的元件多为电容、电感，贴装型晶体管和二极管等。回流焊设备的内部设有加热电路，其工作原理是将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的电路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结，再经冷却后即可固接在电路板上。回流焊技术的优势在于其温度易于控制，在焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

目前绝缘栅型晶体管在印刷电路板上的的安装工艺主要为回流焊贴片工艺。然而，在大载流的场景下，由于传统印刷电路板的基材导热效率低，因此不利于整体散热，印刷电路板难以通过提高铜厚来进一步增加电流承载能力，此时通过额外焊接铜排达到增大载流的目的，然而额外焊接铜排将会占用更多的空间；并且在传统的回流焊过程中，元器件由于没有得到固定和限位，位置容易发生偏移，从而导致错焊、漏焊等不良现象；另外，对于那些本身不含印刷电路板基材的功率器件，难以通过回流焊贴片工艺进行加工。

因此，为了解决现有技术的不足，本发明提供了一种电机伺服器功率器件的回流焊加工工装及加工方法。

发明内容

本发明的目的通过以下技术方案来实现：

一种电机伺服器功率器件的回流焊加工工装，所述电机伺服器功率器件自上而下包括绝缘栅型晶体管模组，功能模组，以及位于底部的铜基板，所述功能模组包括相电流输出板模组、栅极控制板模组、直流输入板模组，所述相电流输出板模组、栅极控制板模组、直流输入板模组三者设置在同一水平面，所述加工工装包括与所述缘栅型晶体管模组相匹配的镂空加工框架，所述加工框架在水平方向包裹所述缘栅型晶体管模组的四周，所述加工框架的下表面沿对角线方向水平向外延伸形成厚度小于所述加工框架厚度的定位板模组，所述定位板模组的上表面垂直向上凸设用于固定铜基板定位柱模组，包括第一组定位柱、第二组定位柱、第三组定位柱、第四组定位柱，所述加工框架的上表面设有用于在垂直方向固定铜基板的第一支撑面模组，所述第一支撑面模组还在水平方向对所述直流输入板模组进行限位，所述加工框架的内部设置用于固定所述缘栅型晶体管模组的垂直设置的第二定位柱模组和水平设置的第二支撑面模组，所述加工框架的内部还设置用于固定所述相电流输出板模组的垂直设置的第三定位柱模组和水平设置的第三支撑面模组。

优选地，所述绝缘栅型晶体管模组包括设置在同一水平面的6个相同绝缘栅型晶体管，所述绝缘栅型晶体管平行设置两排，每排设有三个，所述相电流输出板模组包括3个并列设置的相电流输出板，所述栅极控制板模组包括2个水平设置在所述相电流输出板模组两侧的栅极控制板，所述直流输入板模组包括2个设置在所述栅极控制板模组外侧的直流输入板。

优选地，所述定位板模组上还设有用于安装紧固件的通孔组件，包括第一通孔、第二通孔、第三通孔、第四通孔。

优选地，所述第一支撑面模组垂直凸设在所述加工框架的上表面，包括第一凸台、第二凸台、第三凸台、第四凸台，所述第一支撑面模组的高度与所述功能模组的厚度相当。