[发明专利]一种具有低寄生参数的功率半导体模块以及封装方法

权利要求书

1.一种具有低寄生参数的功率半导体模块，其包括底板、DBC基板、芯片、功率端子、

非主要发热元件和外壳，其特征在于，其采用双基板结构，底板上焊接DBC基板，DBC基板为第一基板， DBC基板的铜层上贴装芯片，DBC基板上焊接功率端子，外壳封装在底板上，外壳的顶盖为第二基板，顶盖内侧通过第一金属贴片贴装非主要发热元件，非主要发热元件通过顶盖上设置的第二金属贴片和功率端子实现电互联。

2.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，非主要发热元件包括电阻和续

流二极管。

3.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，第一金属贴片为铜片。

4.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，非主要发热元件和DBC基板上

的芯片通过带状键合线柔性键合。

5.一种根据权利要求1-4之一所述的功率半导体模块的封装方法，具体步骤如下：

第一步，首先准备用于功率模块封装的底板，同时在旁边加设一个临时基板，在临时基板上放置顶盖，顶盖使用螺栓固定于临时基板；

第二步，将DBC基板焊接固定于底板上，在顶盖上加装第一金属贴片，第一金属贴片用作焊接的承载板，同时起到电气连接的作用；

第三步，将芯片经过回流焊接贴装在DBC基板上，将非主要发热元件经回流焊接贴装在顶盖上；

第四步，将功率端子通过超声焊接方式固定在DBC基板上，同时完成DBC基板上电子元件之间的引线键合，之后，在DBC基板上焊接外壳框架，同时通过带状键合线将顶盖上的非主要发热元件和DBC基板上的芯片进行柔性键合；

第五步，在顶盖处安装第二金属贴片，将功率端子和非主要发热元件通过第二金属贴片进行电互联，将顶盖安装到外壳框架上，通过注入的方式加入灌封材料；

第六步，进行模块成型及端子打弯、激光打标工艺。

6.根据权利要求5所述的封装方法，其特征在于，第二步中，第一金属贴片为铜片；第

三步中，非主要发热元件包括电阻和续流二极管；第五步中，灌封材料为环氧树脂基灌料或者硅凝胶。

7.根据权利要求5所述的封装方法，其特征在于，第三步中若使用烧结银有压烧结芯片，则先完成芯片烧结后再对DBC基板进行贴装。