[发明专利]一种Ku频段功率合成模块及其装配方法

权利要求书

1.一种Ku频段功率合成模块，其特征在于，包括第一90度电桥、第二90度电桥、第一固态功放芯片、第二固态功放芯片、第一负载、第二负载和隔离器；

所述第一90度电桥的隔离端与第一负载电连接，所述第一90度电桥的直通端与第一固态功放芯片的输入端电连接，所述第一90度电桥的耦合端与第二固态功放芯片的输入端电连接；

所述第二90度电桥的直通端与第一固态功放芯片的输出端电连接，所述第二90度电桥的耦合端与第二固态功放芯片的输出端电连接；所述第二90度电桥的隔离端与第二负载电连接，所述第二90度电桥的输入端与隔离器的输入端电连接。

2.根据权利要求1所述的Ku频段功率合成模块，其特征在于，所述第一固态功放芯片、第二固态功放芯片采用氮化镓放大器，型号为：WFDN100180-P44。

3.根据权利要求1所述的Ku频段功率合成模块，其特征在于，所述第一90度电桥、第二90度电桥的型号为DQ120180。

4.根据权利要求1所述的Ku频段功率合成模块，其特征在于，所述第一90度电桥、第二90度电桥、第一固态功放芯片、第二固态功放芯片、第二负载分别与载体焊接连接，所述载体与壳体焊接连接。

5.根据权利要求1所述的Ku频段功率合成模块，其特征在于，所述第一固态功放芯片、第二固态功放芯片的栅极和漏极分别通过导电体对应连接后，连接至供电端，并通过馈电绝缘子将供电端引到壳体底部。

6.根据权利要求5所述的Ku频段功率合成模块，其特征在于，所述导电体为金丝。

7.根据权利要求1所述的Ku频段功率合成模块，其特征在于，所述隔离器通过螺钉安装在壳体上，在隔离器与壳体之间垫有铟片。

8.一种Ku频段功率合成模块的装配方法，其特征在于，包括：

对壳体进行预处理；

将附件安装在壳体上；

将第一90度电桥、第二90度电桥、第一固态功放芯片、第二固态功放芯片、第二负载分别焊接在Mo70Cu30载体上，焊接时采用Au80Sn20金锡焊料；

将包含第一90度电桥、第二90度电桥、第一固态功放芯片、第二固态功放芯片、第二负载的Mo70Cu30载体，通过手工摩擦焊焊接在壳体上，焊接时采用Sn62Pb36Ag2焊锡膏；

将隔离器采用螺钉固定在壳体上，装配时在隔离器与壳体接触面垫一层铟片；

采用超声波金丝引线键合机完成功率合成组件内部的金丝键合。

9.根据权利要求8所述的Ku频段功率合成模块的装配方法，其特征在于，所述附件包括印制电路板、50欧姆微带线、射频绝缘子和馈电绝缘子。

10.根据权利要求8所述的Ku频段功率合成模块的装配方法，其特征在于，所述铟片的厚度为0.1mm。