[发明专利]一种多层线路板激光打孔方法

说明书

本发明公开了一种多层线路板激光打孔方法，包括以下步骤：S1：线路板准备工作；S2：线路板排板与钉板；S3：线路板激光打孔；S4：线路板拆板；S1步骤中的线路板准备工作包括线路板切料、测厚磨边、线路板洗板、焗炉与画线；首先对大料进行切料，取得多个线路板初料，同时将取得的多个线路板进行组合叠加，送入磨边机内对线路板的四周进行磨边，使线路板的四角磨圆，然后将磨边后的线路板送入洗板机内对线路板进行2‑5分钟的清洗，将线路板表面上的灰尘与杂质进行清除，同时对线路板进行5‑10分钟的风干，本发明实现进行多层线路板的激光打孔，方便了生产时进行使用，便于推广。

技术领域

本发明涉激光打孔技术领域，尤其涉及一种多层线路板激光打孔方法。

背景技术

激光打孔过程是激光和物质相互作用的热物理过程，它是由激光光束特性(包括激光的波长、脉冲宽度、光束发散角、聚焦状态等)和物质的诸多热物理特性决定的，激光打孔技术具有精度高、通用性强、效率高、成本低和综合技术经济效益显著等优点，已成为现代制造领域的关键技术之一。在激光出现之前，只能用硬度较大的物质在硬度较小的物质上打孔。这样要在硬度最大的金刚石上打孔，就成了极其困难的事。激光出现后，这一类的操作既快又安全。但是，激光钻出的孔是圆锥形的，而不是机械钻孔的圆柱形，这在有些地方是很不方便的。可透过振镜进行程式化编程控制图形输出。

现有技术中，线路板在进行激光打孔时，通常为线路板单独进行打孔，工作的手段较为繁琐，当对多层线路板进行打孔时对线路板的固定性较差，往往需要工人手动进行固定，同时该打孔方式工作起来效率较差，不利于进行使用，因此，我们提出一种多层线路板激光打孔方法，用于解决上述问题。

发明内容

基于背景技术存在线路板在进行激光打孔时，通常为线路板单独进行打孔，当对多层线路板进行打孔时对线路板的固定性较差，同时该打孔方式工作起来效率较差，工作的手段较为繁琐，不利于进行使用的技术问题，本发明提出了一种多层线路板激光打孔方法。

本发明提出的一种多层线路板激光打孔方法，包括以下步骤：

S1：线路板准备工作；

S2：线路板排板与钉板；

S3：线路板激光打孔；

S4：线路板拆板。

优选地，S1步骤中的线路板准备工作包括线路板切料、测厚磨边、线路板洗板、焗炉与画线。

优选地，首先对大料进行切料，取得多个线路板初料，同时将取得的多个线路板进行组合叠加，送入磨边机内对线路板的四周进行磨边，使线路板的四角磨圆，然后将磨边后的线路板送入洗板机内对线路板进行2-5分钟的清洗，将线路板表面上的灰尘与杂质进行清除，同时对线路板进行5-10分钟的风干，当线路板进行风干后，将风干后的线路板出料送入焗炉内经过50-70度的温度进行5-10分钟的炉板处理，提高线路板的稳定性，最后对电路板初料的表面进行画线，确定后续需要进行打孔的位置。

优选地，S2步骤中的线路板排板与钉板，首先将线路板根据要求进行排板，当线路板进行排板后进行线路板压板，最后将压板后的线路板通过管位钉、弹性环、螺母与螺栓、螺纹夹或者锁定架进行固定。

优选地，所述线路板排板与压板均通过压板机进行5-10分钟的排板与压板工作。

优选地，S3步骤中的打孔首先将进行排板与压板后的线路板摆放在激光机台上，同时将铝片放置在线路板上，此时启动激光机根据线路板上的画线对线路板进行打孔。

优选地，S4步骤中的拆板将经过打孔后的线路板从激光机内取出，并且将线路板的管位钉拆除。

优选地，当线路板内的管位钉进行拆除后，对打孔完毕的线路板进行标记记录，同时对线路板的打孔质量进行检测。

本发明的有益效果：