[发明专利]一种应用于轨道交通5G移动通信的小型化多频段天线及其终端

说明书

本发明公开一种应用于轨道交通5G移动通信的小型化多频段天线及其终端，包括两个金属辐射贴片、一个塑胶支架以及一个介质基板，天线的辐射贴片通过热熔的方式贴附在塑胶支架表面，两个金属辐射贴片分别与介质基板的上表面的接地点16和馈电点18相连接，通过同轴线进行馈电，所述的介质基板上下表面通过开缝及多枝节耦合的方式实现天线多频段覆盖，与现有技术相比，本发明覆盖4G及Sub6G的5G频段，性能良好、尺寸小巧，适合应用在移动小型终端设备中。

技术领域

本发明涉及无线通信技术领域，尤其涉及一种应用于轨道交通5G移动通信的小型化多频段天线及其终端。

背景技术

移动通信技术的发展，给人们的生活带来了翻天覆地的变化，移动通信技术对人们之间的交流进步具有重要的影响，是实现我国全球一体化的重要举措，目前4G移动通信已经得到了广泛的应用与发展，虽然4G技术的信息传输速率较快，但是系统容量受到限制，随着手机等智能化设备的广泛普及，其运行速度也越来越慢，而5G通信网络的容量更大，同时保证了更快的上网速率，在原有4G通信技术的基础上及在5G通信技术的作用下，能够实现资源和信息传输能力10倍的提升，现阶段我国的第五代移动通信技术得到了快速的发展的应用。而天线作为移动通信系统的重要组成部分，发挥着重要的作用，因此5G多频段天线的研究设计在移动通信终端中有广阔的应用前景。

发明内容

本发明的目的在于提供一种应用于轨道交通5G移动通信的小型化多频段天线，覆盖了824-960MHz、1710-2690MHz以及3300-3600MHz、4800-5000MHz，该天线性能良好、尺寸小巧，适合应用在移动终端设备中。

本发明采用的技术方案是：

一种应用于轨道交通5G移动通信的小型化多频段天线，包括单极子天线、一个塑胶支架以及一个介质基板，单极子天线包括两个金属辐射贴片，两个金属辐射贴片贴附在塑胶支架表面，两个金属辐射贴片分别与介质基板的上表面的接地点和馈电点相连接，通过同轴线进行馈电，介质基板上下表面通过开缝及多枝节耦合的方式实现天线多频段覆盖，天线采用单极子天线对地耦合以及地板开槽的方式实现多频段天线设计。

单极子天线包括第一金属辐射贴片和第二金属辐射贴片，第一金属辐射贴片采用弯折贴附在塑胶支架的正表面和左侧面的L形枝节，L形枝节与介质基板上表面的接地点相连接；

第二金属辐射贴片弯折贴附在塑胶支架的正表面、上表面、右侧面和后侧面，第二金属辐射贴片包括一个G形枝节和一个T形枝节以及一个矩形枝节，G形枝节贴附在塑胶支架的上表面和右侧面，且G形枝节部分弯折贴附于塑胶支架的正表面以与介质基板上表面的馈电点相连接；T形枝节贴附在塑胶支架的上表面，且T形枝节的竖直边的下端与G形枝节连接；矩形枝节贴附在塑胶支架的后侧面并与G形枝节连接；介质基板的上表面和下表面分别铺设有金属地。

进一步地，介质基板上表面净空区内设有U形枝节以及与对应的金属地连接的梯形接地枝节、第一矩形接地枝节、第二矩形接地枝节和第三矩形接地枝节，梯形接地枝节的一端连接接地点，梯形接地枝节的另一端连接介质基板上表面的金属地，U形枝节设在介质基板的上表面对应馈电点处，U形枝节一侧与馈电点连接，U形枝节与金属地间隙设置，第一矩形接地枝节设在介质基板的上表面对应塑胶支架的左侧，第二矩形接地枝节和第三矩形接地枝节间隔且平行设在U形枝节的另一侧，以形成多支节耦合。

进一步地，介质基板的下表面对应第三矩形接地枝节设有第一T形接地枝节，介质基板的下表面对应U形枝节处设有回字形枝节，介质基板的下表面对应塑胶支架处设有第四矩形接地枝节；第一T形接地枝节和第四矩形接地枝节分别位于回字形枝节的两侧且与介质基板的下表面的金属地连接，以与介质基板上表面的金属地及两个金属辐射贴片形成耦合。

进一步地，介质基板上表面的金属地内对应第一矩形接地枝节的一侧设有平行侧边的长条缝隙，质基板上表面的金属地对应相对U形枝节的底面设置F形缝隙，形成耦合。