[发明专利]矿石光片磨抛方法

权利要求书

1.一种矿石光片磨抛方法，其特征在于，所述矿石光片磨抛方法采用矿石光片自动磨抛设备，所述矿石光片自动磨抛设备包括：磨抛部件（001）、检测部件（002）、转移部件（003）、交互器（004）和控制器；

所述磨抛部件（001）与所述检测部件（002）间隔设置；

所述转移部件（003）用于拾取光片，并移送所述光片在所述磨抛部件（001）和所述检测部件（002）之间移动；

所述磨抛部件（001）、所述检测部件（002）、所述转移部件（003）和所述交互器（004）分别与所述控制器连接；

所述交互器（004）用于输入矿石类型，所述控制器用于根据矿石类型配置所述磨抛部件（001）的工艺参数；

所述转移部件（003）包括：伸缩驱动缸（301）和吸盘（302），所述吸盘（302）安装于所述伸缩驱动缸（301）的活动端；

所述伸缩驱动缸（301）安装在旋转驱动器件（304）上；

所述磨抛部件（001）和所述检测部件（002）绕所述旋转驱动器件（304）的转轴间隔设置；

所述磨抛部件（001）包括：细磨器件（110）、精磨器件（120）和抛光器件（130）；

所述细磨器件（110）、所述精磨器件（120）和所述抛光器件（130）绕所述旋转驱动器件（304）的转轴间隔设置；

且所述矿石光片磨抛方法包括以下步骤：

根据矿石类型配置磨抛部件（001）的工艺参数；

控制转移部件（003）拾取矿石光片，并将所述矿石光片输送至磨抛部件（001）上进行磨抛；

控制转移部件（003）输送所述矿石光片至所述检测部件（002）上进行光泽度检测；

若光泽度不符合目标光泽度的要求，则输送所述矿石光片至所述磨抛部件（001）上继续磨抛；

若光泽度符合所述目标光泽度的要求，则结束磨抛；

所述磨抛部件（001）的工艺参数按细磨、精磨和抛光步骤分别设定，并所述根据矿石类型配置磨抛部件（001）的工艺参数包括：根据矿石类型设定磨抛压力、磨抛部件的转速以及磨抛时长；

在细磨步骤中，若矿石类型为铜镍硫化物型，则所述磨抛压力为0.08Mpa，细磨器件（110）的转速为700r/min，所述磨抛时长为18s；若矿石类型为斑岩型，则所述磨抛压力为0.07Mpa，细磨器件（110）的转速为650r/min，所述磨抛时长为16s；若矿石类型为矽卡岩型，则所述磨抛压力为0.08Mpa，细磨器件（110）的转速为700r/min，所述磨抛时长为18s；若矿石类型为火山岩型，则所述磨抛压力为0.07Mpa，细磨器件（110）的转速为680r/min，所述磨抛时长为16s；若矿石类型为沉积型，则所述磨抛压力为0.06Mpa，细磨器件（110）的转速为650r/min，所述磨抛时长为15s；若矿石类型为变质型，则所述磨抛压力为0.07Mpa，细磨器件（110）的转速为650r/min，所述磨抛时长为15s；

在精磨步骤中， 若矿石类型为铜镍硫化物型，则所述磨抛压力为0.1Mpa，精磨器件（120）的转速为700r/min，所述磨抛时长为55s；若矿石类型为斑岩型，则所述磨抛压力为0.1Mpa，精磨器件（120）的转速为680r/min，所述磨抛时长为55s；若矿石类型为矽卡岩型，则所述磨抛压力为0.1Mpa，精磨器件（120）的转速为700r/min，所述磨抛时长为60s；若矿石类型为火山岩型，则所述磨抛压力为0.1Mpa，精磨器件（120）的转速为700r/min，所述磨抛时长为55s；若矿石类型为沉积型，则所述磨抛压力为0.08Mpa，精磨器件（120）的转速为650r/min，所述磨抛时长为50s；若矿石类型为变质型，则所述磨抛压力为0.09Mpa，精磨器件（120）的转速为680r/min，所述磨抛时长为50s；

在抛光步骤中，若矿石类型为铜镍硫化物型，则所述磨抛压力为0.14Mpa，抛光器件（130）转速为800r/min，所述磨抛时长为1100s；若矿石类型为斑岩型，则所述磨抛压力为0.14Mpa，抛光器件（130）转速为750r/min，所述磨抛时长为1100s；若矿石类型为矽卡岩型，则所述磨抛压力为0.14Mpa，抛光器件（130）转速为800r/min，所述磨抛时长为1200s；若矿石类型为火山岩型，则所述磨抛压力为0.14Mpa，抛光器件（130）转速为800r/min，所述磨抛时长为1100s；若矿石类型为沉积型，则所述磨抛压力为0.12Mpa，抛光器件（130）转速为750r/min，所述磨抛时长为1050s；若矿石类型为沉积型，则所述磨抛压力为0.13Mpa，抛光器件（130）转速为750r/min，所述磨抛时长为1050s。